| 類型 | 錫膏測(cè)厚儀 | 品牌 | BTEMP |
| 型號(hào) | LTT-H80 | 測(cè)量范圍 | 300*300（mm） |
| 顯示方式 | 電腦顯示 | 電源電壓 | 單相AC220V,60/50Hz（V） |
| 外形尺寸 | 668(W)*775(D)*374(H)mm（mm） |
●產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.300m*300mm大測(cè)量區(qū)，充分滿足基板要求；2.快速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)；3.通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；4.按鍵，多目標(biāo)測(cè)量；5.自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；6.強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；7.可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P分布圖、直方圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；8.掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，彩色影像同樣可用于2D；9.精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試與使用壽命；10.錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；11.測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看。●產(chǎn)品用途 1.IC封裝、空PCB變形測(cè)量；2.鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；3.PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；4.提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；5.芯片綁定、件共平面度、BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量。（原理說明：激光頭發(fā)射激光經(jīng)過被測(cè)物體表面，物體表面不同高度被反射到鏡頭，經(jīng)過圖像處理轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)。） ●技術(shù)參數(shù)
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