| 類型 | 錫膏測厚儀 | 品牌 | emp |
| 型號 | TLL-3000S | 測量范圍 | 300*300（mm） |
| 顯示方式 | 數(shù)據(jù) | 電源電壓 | 220（V） |
| 外形尺寸 | 668(w)*775(d)*374(h)（mm） |
特點/Features
● 300mm×300mm大測量區(qū)，充分滿足基板要求；
● 快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)；
● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
● 按鍵，多目標(biāo)測量；
● 自動補償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
● 強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；
● 可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P
● 分布圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等；
● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，彩色影像同樣可用于2D；
● 精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測試與使用壽命；
● 錫膏厚度測試的多功能測試；
● 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測量；
● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；
● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
● 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；
● 芯片邦定、件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
工作原理圖/Work Pninciple
