- 產品品牌：
- 上海
- 產品型號：
- HTS系列
| 型號 | HTS系列 | 工作室尺寸 | *（mm） |
| 溫度范圍 | -60-150（℃） | 溫度波動度 | *（℃） |
| 溫度均勻度 | *（%） | 控溫方式 | * |
| 適用范圍 | * |
簡介:
溫度循環在應用上大都采用單柜式居多(RECE熱策的三槽式也可執行溫度循環試驗)，試驗是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環，執行溫度循環試驗之嚴厲度系以高/低溫度范圍、停留時間以及循環數來決定。
若以環境模擬試驗為主要目的，在試驗應用上以高/低溫緩慢變化為主，通常以每小時不超過20℃~30℃溫度變化為 主要試驗規格。若以觀察焊點可靠度(Solder Reliability)為主要目的，則以快速溫度變化為主，目前針對PCBA之無鉛焊點可靠度驗證則大都以每分鐘15℃~20℃的溫變化率作為主要試驗條件。
溫度沖擊試驗(Thermal Shock)
對于IC’s、PCB以及需具有高可靠度需求之產品進行可靠度壽命測試，通常會采用三槽式或雙槽式溫度沖擊為主要規格。
為避免在執行溫度循環試驗過程中因為柜內水氣凝結(Condensation)而使產品出現失效，溫度循環柜之設計需能夠保持溫度柜內在低相對濕度條件下為執行溫度循環試驗(Temp. Cycling)之重要事項之ㄧ，根據IEC之要求，執行溫度循環試驗時柜內之大氣濕度(Absolute Humidity)不可超過20g/m3.,
溫度循環效應:喪失電性功能,潤滑劑變質而失去潤滑作用,焊點裂化、PCB脫層、結構喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學制品破裂,焊點裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護失效.
