正負(fù)壓力傳感器正負(fù)壓壓力傳感器
　　PTG708采用不銹鋼整體構(gòu)件，擴(kuò)散硅壓力壓力芯片，將固態(tài)集成工藝與隔離膜片技術(shù)相結(jié)合，擴(kuò)散硅芯片被封裝在充油腔體內(nèi)，并通過(guò)不銹鋼膜片和外殼將其與測(cè)量介質(zhì)隔離開(kāi)來(lái)。采用溫度補(bǔ)償工藝，將溫度補(bǔ)償電阻環(huán)路制作在混合陶瓷基片上，提供范圍寬達(dá)0~70℃的溫度補(bǔ)償，在溫度補(bǔ)償范圍內(nèi)測(cè)量誤差小于0.075%。高靈敏性，信號(hào)輸出的穩(wěn)定性和重復(fù)性使之不受振動(dòng)和沖擊等動(dòng)態(tài)壓力負(fù)載的影響，具有卓越的機(jī)械穩(wěn)定性。
　　適用于測(cè)量微弱壓力的場(chǎng)合，如：風(fēng)機(jī)壓力、通風(fēng)設(shè)備、蒸氣壓力等。
　　
　　主要技術(shù)參數(shù)：
　　被測(cè)介質(zhì)：氣體、液體及蒸氣
　　壓力類(lèi)型：表壓
　　量程：-100KPa〜-5KPa〜0〜5KPa〜10KPa〜100KPa〜1（MPa）；&plun;100KPa等正負(fù)混合壓力
　　輸出：通用：4〜20mA（二線(xiàn)制）、0〜5VDC、0〜10VDC、0.5〜4.5VDC（三線(xiàn)制）
　?。?〜20mA、1〜5VDC、0〜2VDC、電壓比例輸出、RS485數(shù)字信號(hào)
　　綜合：&plun;0.25%FS、&plun;0.5%FS
　　供電：24V DC（12〜36VDC）
　　緣電阻：≥1000 MΩ/100VDC
　　負(fù)載電阻：電流輸出型：800Ω；電壓輸出型：大于50KΩ
　　介質(zhì)溫度：-20〜85℃、-20〜150℃、-20〜200℃、-20〜300℃（可選）
　　環(huán)境溫度：-20〜85℃
　　相對(duì)濕度：0〜95%RH
　　密封等級(jí)：IP65/IP68
　　過(guò)載能力：150%FS
　　響應(yīng)時(shí)間：≤3mS
　　穩(wěn)定性：≤&plun;0.15%FS/年
　　振動(dòng)影響：≤&plun;0.15%FS/年（機(jī)械振動(dòng)頻率20Hz〜1000Hz）
　　電氣連接：不銹鋼水密封端子、四芯航空接插件、赫絲曼接頭等
　　壓力連接：M20×1.5，其它螺紋可依據(jù)客戶(hù)要求設(shè)計(jì)。