01.高、全彩色視覺技術。
　　02.穩定的0201檢測能力（可選配01005檢測功能）。
　　03.可用于印刷后、爐前、爐后等多個位置，一機多用。
　　04.高檢出率、低誤判率的統計建模檢測方法。
　　05.以CAD數據為基礎，自動搜索元件庫，實現自動編程。
　　06.通過相機自動識別Barcode及OCV文字識別。
　　07.拼板與多Mark（含Bad　Mark功能）。
　　08.通過有線或無線網絡連接的遠程控制系統。
　　09.強大的SPC軟件功能，實時品質分析。
　　10.高質量硬件配置，簡潔穩定的機臺。
　　11.離線編程，離線調試功能。設備技術參數。
　　檢測的電路板-----------通孔和混合技術的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查。
　　檢測方法---------------統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、性、短路等），OCV檢測字。
　　攝像頭-----------------全彩色3CCD智能數字相機。
　　分辨率/視覺范圍/速度--（標配）15μm/Pixel　FOV：24.42mm×18.54mm　檢測速度＜180ms/FOV
　?。ㄟx配）20μm/Pixel　FOV：32.56mm×24.72mm；檢測速度＜200ms/FOV
　?。ㄟx配）10μm/Pixel　FOV：16.28mm×12.36mm　檢測速度＜160ms/FOV
　　光源------------------高亮新型RRGB四色同軸環形塔狀LED光源（彩色光）。
　　編程模式--------------手動編程，自動編程，CAD編程。
　　遠程控制--------------在局域網內，通過TCP/IP網絡實現遠程操作，進行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作。
　　檢測覆蓋類型----------錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
　　件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等。
　　焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。
　　功能-------------具備條碼自動識別檢測功能、多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能。
　　小件測試---------10μm：01005chip＆0.3pitch　IC.
　　SPC和制程調控--------記錄測試數據并進行統計和分析，局域網內可通過遠程控制或遠程監控來查看生產狀況和品質分析，可輸出Excel、TXT、Word等報表格式。
　　條碼系統-------------自動條碼識別（1維或2維碼）。
　　服務器模式-----------采用中心數據服務器，可將數臺AOI數據集中統一管理。
　　操作系統-------------Windows　XP　Professional.
　　檢查結果輸出---------22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair　station發送數據文件（選項）。
　　系統參數　System　Specifications
　　PCB尺寸范圍----------50×50mm（Min）〜510×460mm（Max）。
　　PCB厚度范圍----------0.3　to　5　mm.
　　PCB夾緊系統邊緣間隙--TOP：2.5　mm　Bottom：3　mm.
　　PCB重量----------3KG.
　　PCB彎曲度------------＜5mm　或　PCB對角線長度的2%。
　　PCB上下凈高----------PCB上面（Top　Side）：30　mm　PCB底部（Bottom　Side）：65　mm.
　　Conveyor系統---------Bottom-up固定、自動補償PCB彎曲變形，自動進、出板，扁平皮帶，自動調節寬度。
　　Conveyor離地高度-----890　to980mm.
　　Conveyor流向/時間--可以通過按鈕設定為左→右右→左進板/出板時間：5秒
　　X/Y　平臺驅動---------絲桿及AC伺服馬達驅動，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移動。