★實(shí)時(shí)檢測(cè)pcb/pwb上osp鍍層厚度
★在osp鍍層表面864×648μm的測(cè)試區(qū)域內(nèi)同時(shí)測(cè)量單個(gè)面積為1.35μm×1.35μm區(qū)域的osp鍍層厚度
★在osp鍍層表面86.4×64.8μm的測(cè)試區(qū)域內(nèi)同時(shí)測(cè)量單個(gè)面積為0.135μm×0.135μm區(qū)域的osp鍍層厚度
★檢測(cè)分析的鍍層厚度范圍在0.035-3μm
★繪制osp鍍層厚度三維分布圖
★可在pcb板上選定特定區(qū)域針對(duì)osp鍍層厚度進(jìn)行的質(zhì)量監(jiān)控、失效分析以鍍層質(zhì)量。
★光譜范圍:420nm-640nm
★自動(dòng)測(cè)試平均厚度st4080-osp
檢測(cè)原理
st4080-osp儀器通過分析可見光譜中不同波長(zhǎng)的光譜分別在銅箔表面和osp鍍層表面上反射后形成的新的關(guān)于波長(zhǎng)的數(shù)據(jù)信息來測(cè)量osp鍍層的厚度。從osp鍍層表面反射的光線與從基層銅箔表面反射的光線相互干涉從而形成新的干涉圖譜。該圖譜會(huì)形成與光強(qiáng)相關(guān)的振幅曲線,st4080-osp儀器通過分析該曲線的振幅和頻率以確定osp鍍層厚度和完整性。
為什么選擇st4080-osp進(jìn)行osp鍍層厚度測(cè)試 ultraviolet-visible characterization(uv-vis)
★間接有損分析
★需要制備高的樣品才能得到較為的結(jié)果
★無法模擬實(shí)際osp產(chǎn)品的情況focused lon beam(fib)method
★直接有損分析
★需要操作人才并且收費(fèi)昂貴
★無法提供分析點(diǎn)以外的任何參考信息sequential electrochemical reduction ysis(sera)
★直接有損分析
★由于osp原料的差異性會(huì)導(dǎo)致潛在的測(cè)量誤差
★無法判斷osp鍍層的實(shí)際厚度分布情況st4080-osp測(cè)量技術(shù)
★現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)高度檢測(cè)實(shí)際產(chǎn)品上osp鍍層厚度
★檢測(cè)實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品,使用檢驗(yàn)銅箔
★量化分析osp鍍層厚度,完整性及性st4080-osp的特點(diǎn)
★在osp鍍層表面864×648μm的測(cè)試區(qū)域,同時(shí)測(cè)量單個(gè)面積為1.35μm×1.35μm區(qū)域的osp鍍層厚度。
★在osp鍍層表面86.4×64.8μm的測(cè)試區(qū)域,同時(shí)測(cè)量單個(gè)面積為0.135μm×0.135μm區(qū)域的osp鍍層厚度。
★osp鍍層的實(shí)際附著情況可以通過三維厚度分布圖進(jìn)行清晰顯示。
★實(shí)時(shí)檢測(cè)實(shí)際產(chǎn)品上osp鍍層厚度,無需樣品制備工序。
★st4080-osp儀器測(cè)量技術(shù)對(duì)接受測(cè)試的pcb/pwb產(chǎn)品沒有任何不利、破壞影響。
★可在pcb/pwb產(chǎn)品生命周期的不同階段進(jìn)行檢測(cè),以監(jiān)控osp鍍層在生產(chǎn)和儲(chǔ)存過程中可能產(chǎn)生的不良變化。
★st4080-osp儀器可實(shí)時(shí)檢測(cè)pcb/pwb上osp鍍層厚度和質(zhì)量。
產(chǎn)品特征:
波長(zhǎng)范圍:420nm~640nm
厚度測(cè)量范圍:350A~3um
小光斑尺寸:1.35um,0.135um
目標(biāo)面積:864X648um/86.4X64.8um
物鏡轉(zhuǎn)動(dòng)架:5X(spot size 20um),50X(spot size 0.2um)
測(cè)量層:1
Z軸再現(xiàn)性:&plun;1um







