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MYDATA MY系列智能型高貼片機特點介紹

    眾所周知，表面貼裝技術已被廣泛成熟地應用于各個領域，如：通訊、電子、航天,航空、半導體等領域。同時，隨著表面貼裝技術的進一步發展，對貼片機貼裝能力的要求也越來越高。從目前趨勢來看，隨著貼裝零件的不斷發展，表面貼裝技術和半導體零件封裝技術也漸漸結合起來，很多零件，如CSP， MICRO BGA，FLIP,CHIPS 也應運而生。MYDATA MY智能型貼片機就是這樣一款能適合未來高科技發展趨勢的智能化貼片機。

MYDATA MY智能型貼片機所特有的先進技術有以下幾條：

1．MIDAS 技術

MY貼片機配有高精密貼片頭MIDAS，它是目前所有貼片機系統中的貼裝頭之一，重復可達：15μm/3σ, 轉角分辯率為0.009°, 轉角高達0.03°。Z軸分辯率: 2μm。 有了高精密的MIDAS, 使MY貼片機對目前精密的零件如CSP、FLIP CHIP、Micro BGA（0.1mm）的貼裝有了保證。

2．DVS 系統（Dual Vision System 雙攝像頭光學定位系統）

這是MY貼片機特有的雙攝像系統，它能保證攝像系統既能識別QFP304這樣既大又精細間距的零件，同時又能對CSP、Micro BGA進行逐點的識別。小零件腳分辯率可達0.1 mm間距，同時，它還具有識別補償功能，即當某些零件引腳有誤差時，機器能自動優化計算并找出它可貼裝的角度，以尋求所有引腳的偏差

均能回復到誤差范圍內而進行貼裝, (絕不是簡單的拒貼, 拋回) 從而大大降低某些精密昂貴的細間距零件的報廢率。

3. AGILIS 送料裝置

全新的AGILIS送料器是編帶送料器中革命性的設計，榮獲大獎。當料帶自動進料時，AGILIS能象犁刀一樣將料帶的壓膜剝離，露出料帶中的元件后使之輕易地被拾取，同時廢料帶和壓膜會自動地被向后推出，而無需另外的卷帶輪。裝料或卸料可輕易在10秒之內完成。另外，AGILIS的智能識別功能,可使機器自動識別

料帶，絕無裝錯料之憂。

一

極大地縮短裝換料帶時間,智能化地即時識別送料器和零件,更容易處理小型的編帶零件,更快的換線速度

不停機的換料方法提高工廠的生產能力降低零件的貼裝成本

4．高達2 μm 的X Wagon 馬達系統

MY貼片機配有分辯率2 μm的X軸雙馬達控制系統，在X方向由極高的雙馬達及雙編碼器控制，保證了X軸移動時能達到的重復達：15 μm/3σ。

5．HYDRA高速頭及LVS (LineScan Vision System掃描式攝像系統)

HYDRA 提供了高速的片式零件貼裝速度，速度可達到21, 000片/小時，另外，由于有了LVS（掃描式攝像系統）來檢查精細間距零件（QFP，BGA, PLCC等）, 使此零件的貼片可達6100片/小時, 為目前市場之。以上這些技術的融合,使得MY貼片機真正成為了一臺貼裝元件廣泛的高的貼片機，它的貼裝范圍可從0201（目前小片式零件）至QFP304、BGA乃至目前先進的精細零件：CSP、Micro BGA、FLIP CHIP等零件，并且也可貼裝DIE（半導體晶片）。MY貼片機目前也已逐漸進入半導體封裝行業并有多家用戶選用, 用

于高效地貼裝DIE。

MYDATA MY智能型貼片機的主要性能及特點如下：

1. 高品質的電路板貼裝

MYDATA MY貼片機的設計是針對所有類型SMT產品, 特別適用于元件復雜且對元件的貼裝要求高的PC板.MY系列貼片機保證將正確的元件放置在準確的位置,電路板上絕不缺件。

● 的電子元件檢測功能, 既確保元件的品質，又不會降低機器貼放速度, 可同時檢查零件的電子特性，故能檢測出人為的錯誤裝料。例如，當同樣的封裝尺寸而不同阻值的電阻料帶，機器可在貼片時即時測出。

機器可測量范圍: 電容 50 pF -- 1000 uF 電阻 0 -- 40 M ohm

二極管正向電壓 : 100 mV -- 19 V 齊納二極管 : 100 mV -- 19 V

二極管反向電壓 : 100 nA -- 50 uA 三極管 : 50 < hFE < 700

誤差范圍設定: +0 % -- 100 %