Bergquist GapPad5000S35高導熱柔軟服帖材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

GapPad5000S35可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：無

  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：淺綠色

包裝(Pack)：美國原裝包裝

擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPad5000S35應(yīng)用材料特性：

GapPad5000S35具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力（甚至沒有），結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強剌穿，剪切和能力，低壓力場合下具有很好的導熱性能。

GapPad5000S35材料說明：

Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料很柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，緣效果和能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更地填充空氣間隙，導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場合，是一種很理想的導熱材料。

GapPad5000S35典型應(yīng)用：

計算機和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數(shù)字信號處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）

GapPad5000S35技術(shù)優(yōu)勢分析：

GapPad5000S35是貝格斯家族中GapPad系列理性能很好的導熱緣材料。其導熱系數(shù)了的5.0W。一般用于高端產(chǎn)品設(shè)備的導熱緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作之一。

Gap Pad? 5000S35 is a fiberglreinforced filler and polymer featuring a high thermal conductivity. The material yields extremely soft characteristics while maintaining elasticity and conformability. The fibergl reinforcement provides easy handling and converting, added electrical isolation and tear resistance. The inherent natural tack on both sides ists in application and allows the product to effectively fill air gaps, enhancing the overall thermal performance. The

side has reduced tack for ease of handling. Gap Pad? 5000S35 is ideal for high-performance applications at low mounting pressures.