詢價(jià)
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇昆山
- 測(cè)量元素范圍：13鋁AI～92鈾U之間的元素均可測(cè)量
- 元素檢出限：金屬鍍層分析薄度可0 .005μm
- 準(zhǔn)直器和濾光片：標(biāo)配Φ0.2mm;選配 0. 1*0.2mm;Φ0. 15mm;Φ0.3mm或其他孔徑
- X射線裝置：100W高功率微聚光W靶光管
- 樣品觀察：手動(dòng)高精度移動(dòng)平臺(tái)
- 對(duì)焦：FP法與EC法兼容的鍍層厚度分析方法
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測(cè)厚儀
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測(cè)厚儀是多種功能 geng 高性價(jià)比膜厚測(cè)試儀 ； 適應(yīng)各種不同大小測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試 xu 求；zi 動(dòng)智能化準(zhǔn)確分析儀器。
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)和儀器配置
覆層測(cè)量： 3Li(鋰)~92U(鈾)
成分分析測(cè)量: 13Al(鋁)~92U(鈾)
X射線管: 帶鈹窗口的W靶射線管；管高壓：5kv—50kv(可調(diào)),管電流：50μA—1000μA(可調(diào))
準(zhǔn)直器濾光片：五種準(zhǔn)直器、四種濾光片 zi 動(dòng)切換，除標(biāo)配外可按要求定制其他規(guī)格
X射線檢測(cè)：Fast-SDD探測(cè)器；可同時(shí)分析5層以上鍍層，并測(cè)量24種元素；不同層相同元素檢測(cè)(釹鐵硼鍍鎳銅鎳等)；分析鍍層厚度一般在0~120μm以內(nèi)(每種材質(zhì)有所不同)；金屬鍍層分析薄度可0.0025μm；RSD≤3%
樣品觀察：高分辨率彩色CCD變焦攝像頭；雙激光 ding 位裝置，高度激光配合變焦攝像頭對(duì)焦，放大倍數(shù)25~200倍
儀器外型尺寸： 485(W)×588(D)×505(H)mm
樣品室尺寸： 430(W)×400(D)×140(H)mm
移動(dòng)軸： X/Y軸：100×100mm;Z軸：0~140mm
Z軸行程： 140mm
樣品重量： 3kg,降低 jing 度可達(dá)10kg
X/Y平臺(tái)移動(dòng)重復(fù) jing 度： 單向≤10μm
樣品移動(dòng)平臺(tái)： 100mmX100mm zi 動(dòng)高 jing 度多點(diǎn)測(cè)試XY移動(dòng)平臺(tái)
工作電源： 交流220V±5V,建議配置交流凈化 wen 壓電源
安 quan 性： 雙重安 quan 防護(hù)設(shè)施：防撞激光檢測(cè)器與樣品室門開閉傳感器；待機(jī)無輻射，工作時(shí)輻射水平遠(yuǎn) di 于 guo 際安 quan 標(biāo)準(zhǔn)，配軟件連動(dòng)裝置
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測(cè)厚儀軟件特點(diǎn)：
1: 清晰化操作界面
簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)，讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2: 快捷鍵按鈕設(shè)計(jì)
增加了日常鍍層測(cè)量快捷鍵設(shè)計(jì)按鈕，可快速檢測(cè)，提升工作效率。
3: 高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測(cè)到被檢測(cè)樣品的狀態(tài)，通過 zi 動(dòng)對(duì)焦、移動(dòng)快捷鍵，調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測(cè)效果。
4: 多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖，配合解譜技術(shù)，便可 jing 準(zhǔn)計(jì)算出結(jié)果。
5: 測(cè)試結(jié)果匯總設(shè)計(jì)
可快速查找當(dāng)前測(cè)試數(shù)據(jù)，并可對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)告生成，且快速查詢以往測(cè)試數(shù)據(jù)。
貼片電阻鍍層測(cè)厚儀EDX Thick800應(yīng)用方向：
貼片電阻行業(yè)、電子電路行業(yè)、PCB板行業(yè)
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測(cè)厚儀
電子元件的主要特點(diǎn)是產(chǎn)品種類較多，測(cè)試部位較小，異型件較多，鍍鎳鍍銀，鍍鎳鍍金， 鍍鎳鍍錫為主，而由于元件金屬表面的電鍍層厚度與種類直接影響產(chǎn)品質(zhì)量，因此對(duì)于厚度的 guan kong 也比較嚴(yán)格。為了檢測(cè)的準(zhǔn)確性以及效率，一般選用X熒光類鍍層測(cè)厚儀來解決鍍層厚度的測(cè)量問題。
