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- 品牌：仲達
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- 原裝：正品
測金儀（黃金檢測儀 / 貴金屬分析儀）是用于快速、精準鑒定黃金（Au）、鉑金（Pt）、鈀金（Pd）、白銀（Ag）等貴金屬純度、K 數及成分的專業儀器，目前主流為 X 射線熒光光譜法（XRF），其次是密度法（水吊法）。
一、金屬探測器主流技術與原理
1. 光譜測金儀（XRF）—— 行業主流（無損）
原理：用高能 X 射線照射樣品，激發原子產生特征 X 射線熒光（元素 “指紋”），儀器分析光譜，直接讀出各元素（Au、Ag、Cu、Zn、W、Re 等）百分比含量。
核心優勢：
無損檢測：不燒、不熔、不損傷首飾表面。
極速精準：15–60 秒出結果，精度可達 ±0.03%（9999 金）。
防造假：能識別 ** 鎢（W）、錸（Re）** 等高密度摻假金屬（密度法無法區分）。
全元素分析：同時測金、銀、鉑、鈀及雜質。
2. 密度測金儀（水吊法）—— 經濟入門（無損）
原理：阿基米德浮力法，測樣品空氣中重量 / 水中重量，計算密度反推純度。
優勢：價格低（千元級）、操作簡單、便攜。
局限：
只能測平均密度，無法識別內部包鎢 / 包銅等造假。
誤差較大（±0.5%–1%），不能測元素成分。
3. 化學測金法（試金石 / 火試金）—— 傳統（有損）
原理：硝酸 / 王水腐蝕、火試金（熔融分離），看顏色 / 重量變化判斷成色。
局限：破壞樣品、速度慢、污染大、精度低，僅用于偏遠 / 低成本場景。
二、金屬探測器主要類型與適用場景
1. 臺式光譜測金儀（金店 / 典當 / 實驗室首，選）
適用：珠寶店、典當行、回收中心、質檢機構。
特點：精度最，高（±0.03%–0.1%）、功能全、穩定性強。
關鍵配置：
探測器：SDD 硅漂移探測器（高端）或 Si-Pin（主流）。
光斑：微光斑（0.5–1mm），測小物件 / 焊點。
功能：鍍層分析、鎢錸報警、證書打印、數據存儲。
2. 便攜式光譜測金儀（現場 / 上門回收）
適用：貴金屬回收、工廠驗貨、野外檢測。
特點：手持 / 便攜、充電使用、現場即測。
局限：精度略低于臺式（±0.05%–0.1%），價格高。
精度：黃金純度誤差 ≤±0.1%（合格），≤±0.03%（優質）。
探測器：SDD > Si-Pin（分辨率、速度、穩定性）。
檢測元素：必須含 Au、Ag、Cu、Zn、Ni、W、Re（防造假）。
測試時間：15–60 秒 / 件。
準直器光斑：≤2mm（測小首飾）。
功能：金屬探測器多層鍍層分析、鎢錸報警、自動報告、數據導出。
