型號/規格:YHC-30F102#$%^103#$制造商%^139#$全新%^104#$中國
產品描述:自動太陽能電池片光纖激光劃片機是一種利用高精度光纖激光源,對硅基太陽能電池片進行全自動、高速且近乎無損的切割(劃片)處理,以實現電池片分片或特定形...
型號/規格:YHC-30102#$%^103#$制造商%^139#$全新%^104#$中國
產品描述:自動太陽能電池片光纖激光劃片機是一種利用高精度光纖激光源,對硅基太陽能電池片進行全自動、高速且近乎無損的切割(劃片)處理,以實現電池片分片或特定形...
型號/規格:TF611
產品描述:MDI激光劃片機 一、設備總體描述: 該激光微加工設備系統利用MDI 的定制化激光頭,用于各種硬材料的加工,適合加工藍寶石、氮化 鎵、碳化硅等各種半導體器...
型號/規格:TF611
產品描述:MDI激光劃片機 一、設備總體描述: 該激光微加工設備系統利用MDI 的定制化激光頭,用于各種硬材料的加工,適合加工藍寶石、氮化 鎵、碳化硅等各種半導體器...
OPTO LD金剛石劃片機OSM-90TPS-Y(InP GaAs)
型號/規格:OSM-90TPS-Y
產品描述:本設備系在LD芯片上進行劃線作業,并配合后段劈裂機臺之劈片動作使芯片達Bar 狀或Chip 狀之切割機臺。切割方式系以固定切割刀,移動工作臺之方式進行。本機...
OPTO LD金剛石劃片機OSM-90TPS-Y(InP GaAs)
型號/規格:OSM-90TPS-Y
產品描述:本設備系在LD芯片上進行劃線作業,并配合后段劈裂機臺之劈片動作使芯片達Bar 狀或Chip 狀之切割機臺。切割方式系以固定切割刀,移動工作臺之方式進行。本機...
以色列ADT晶圓劃片機2”and4”寸7120 / 7130
型號/規格:7120 / 7130
產品描述:Dicing Saw System - 劃片機 品牌:ADT 7120 / 7130 Series Advantages: 2” and 4” spindle dicing systems A full range of automatic vision capabi...
以色列ADT晶圓劃片機2”and4”寸7120 / 7130
型號/規格:7120 / 7130
產品描述:Dicing Saw System - 劃片機 品牌:ADT 7120 / 7130 Series Advantages: 2” and 4” spindle dicing systems A full range of automatic vision capabi...
型號/規格:MSM20
產品描述:這款機器是米思米設備有限公司結合M10劃片機研發出新款太陽能硅片劃片機,速度能500MM/S,效率高,功率低,大大工作效率。
型號/規格:MSM20
產品描述:這款機器是米思米設備有限公司結合M10劃片機研發出新款太陽能硅片劃片機,速度能500MM/S,效率高,功率低,大大工作效率。
型號/規格:AR3000
產品描述:主要用于6英寸半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二管、LED芯片、太陽能電池、電子基片、壓電陶瓷等的劃切加工;適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵...
型號/規格:AR3000
產品描述:主要用于6英寸半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二管、LED芯片、太陽能電池、電子基片、壓電陶瓷等的劃切加工;適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵...
型號/規格:MR20050#$%^51#$%^129#$%^52#$
產品描述:MR200劃片機用于高的晶片劃片切割,在半導體領域是的工具,是REM的制備領域。MR200也廣泛用于Chip的切割。
型號/規格:MR20050#$%^51#$%^129#$%^52#$
產品描述:MR200劃片機用于高的晶片劃片切割,在半導體領域是的工具,是REM的制備領域。MR200也廣泛用于Chip的切割。
型號/規格:YMS-20F光纖激光劃片機
產品描述:1、質量更好(標準基膜),切縫更細,邊緣更平整光滑; 2、劃片速度快,≥250mm/s;(是氪燈和半導體劃片機速度的2倍,一臺設備可以以前2臺設備的效率); ...
型號/規格:YMS-20F光纖激光劃片機
產品描述:1、質量更好(標準基膜),切縫更細,邊緣更平整光滑; 2、劃片速度快,≥250mm/s;(是氪燈和半導體劃片機速度的2倍,一臺設備可以以前2臺設備的效率); ...

