型號/規格:VMC302070#$%^71#$制造商%^143#$全新%^644#$%^72#$東莞
產品描述:激光厚度測量儀VMC3020采用上下兩套激光測量系統,非接觸式測量方法。防止刮傷產品,可單點測量,也可以多點測量。并通過測量軟件保存測量數據,可以設定產品...
型號/規格:CTS2
產品描述:S設計用于在生物組織工程應用中測量膠原質的厚度。S的工作原理是找到折射率的差異,并據此確定厚度。S的重要作用在于即使膠原質懸浮在鹽水中也能測量其厚度。...
型號/規格:CTS2
產品描述:S設計用于在生物組織工程應用中測量膠原質的厚度。S的工作原理是找到折射率的差異,并據此確定厚度。S的重要作用在于即使膠原質懸浮在鹽水中也能測量其厚度。...
型號/規格:測厚儀
產品描述:按照實際應用主要分為固定式(回型架)激光測厚與移動式(C型架)測厚兩種檢測方式,其測量是一致的。 按照被測鋼板的實際寬度情況與設計要求,分為單點測量,雙點...
型號/規格:測厚儀
產品描述:按照實際應用主要分為固定式(回型架)激光測厚與移動式(C型架)測厚兩種檢測方式,其測量是一致的。 按照被測鋼板的實際寬度情況與設計要求,分為單點測量,雙點...
型號/規格:LCS
產品描述:移動式激光測厚儀(簡稱LCS系統),能夠快速測量BOF、EAF、Q-BOP和鋼包的爐襯厚度,將的激光測距設備與穩固的機械平臺和高度簡便的軟件結合在一起,測量時設...
型號/規格:LCS
產品描述:移動式激光測厚儀(簡稱LCS系統),能夠快速測量BOF、EAF、Q-BOP和鋼包的爐襯厚度,將的激光測距設備與穩固的機械平臺和高度簡便的軟件結合在一起,測量時設...
型號/規格:JT
產品描述:3D錫膏厚度測試儀介紹特點與優勢:1. 300mm*300mm大測量區,充分滿足基板要求2. 真正可編程測試系統3. 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET4. 按鍵...
型號/規格:JT
產品描述:3D錫膏厚度測試儀介紹特點與優勢:1. 300mm*300mm大測量區,充分滿足基板要求2. 真正可編程測試系統3. 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET4. 按鍵...
型號/規格:JT
產品描述:3D錫膏厚度測試儀介紹特點與優勢:1. 300mm*300mm大測量區,充分滿足基板要求2. 真正可編程測試系統3. 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET4. 按鍵...
型號/規格:JT
產品描述:3D錫膏厚度測試儀介紹特點與優勢:1. 300mm*300mm大測量區,充分滿足基板要求2. 真正可編程測試系統3. 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET4. 按鍵...

