一．設備概述

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，（特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時）從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發(fā)生產(chǎn)的自動金相取樣機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產(chǎn)品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優(yōu)勢非常明顯，是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。

二．技術參數(shù)：

取樣尺寸：長×寬=25*25mm（可由客戶任意設定）

待取整板尺寸：600*700mm（能取到PCB板的任何位置）

配制精密高速主軸：40000r/min、2000w、AC200V±10%/50Hz/5A

取樣機鑼刀：1/8〞（自由更換鑼刀，推薦2.0mm）

氣源氣壓:0.6-0.8Mpa

鐳射光源定位：十字線。

吸塵器功率：1600W

三．特點：

進刀方式:設定好取樣尺寸后自動進刀,直至切片被完全取出

PLC程式控制,人機操作介面,外形美觀大方.

采用優(yōu)質氣動元件與精密X-Y工作平臺傳動,準確率高,震動小,低噪音.

充分的安全保護,在機器正在運行時,若有人將手或物體進入工作區(qū)域設備自動停機

取樣機外形尺寸:長×寬×高=700*620*1600mm

內(nèi)置吸塵器，減少占有空間及噪音。

四,優(yōu)點,

 1.市面上生產(chǎn)的取樣機,一般是控制按健.操作沒有觸摸屏控制

2.常規(guī)取樣機只能取到厚8MM.我司機臺可以做到10MM及特殊制定12MM

3.好,切出的樣品完整,沒有毛邊.

 新型取樣機：