產(chǎn)品介紹 Holon-3DS此系列產(chǎn)品采用進(jìn)口鏡頭、光學(xué)元件與穩(wěn)定的光柵芯片，具有：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●掃描數(shù)度快≤5秒；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●高≤±0.015mm　　●標(biāo)志點(diǎn)全自動(dòng)拼接；便攜式設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)合理可靠●掃描范圍可以調(diào)節(jié)，適應(yīng)多種工件要求●掃描景深可達(dá)0～500mm　　●測(cè)量輸出數(shù)據(jù)接口廣泛 產(chǎn)品規(guī)格、技術(shù)參數(shù)型號(hào)（項(xiàng)目）： Holon-3DS(標(biāo)準(zhǔn)型)掃描方式： 非接觸式面掃描傳感器；分辨率(單位：像素)： 2×1,310,000像素單次測(cè)量幅面(單位：mm3)： 400×300×500 mm3　可調(diào)至：200×150×180 mm3測(cè)量(單位：mm) ： ≤±0.015 mm單幅測(cè)量時(shí)間(單位：s)： ≤5s點(diǎn)云間距(單位：mm)： 0.15～0.35 mm輸出文件格式： ASC,VRML2.0拼接方式： 全自動(dòng)拼接操作系統(tǒng)： 兼容Windows98/NT/2000/XP/Vista標(biāo)定工具： Holon-3DS型標(biāo)定板（模塊）華朗三維掃描儀測(cè)量原理：光柵投影照相式三維測(cè)量?jī)x是一種高速高的三維掃描測(cè)量設(shè)備，應(yīng)用的是目前國(guó)際上先進(jìn)的結(jié)構(gòu)光非接觸照相測(cè)量原理。采用一種結(jié)合結(jié)構(gòu)光技術(shù)、相位測(cè)量技術(shù)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)的復(fù)合三維非接觸式測(cè)量技術(shù)。與傳統(tǒng)的三維掃描儀不同的是，該掃描儀能同時(shí)測(cè)量一個(gè)面。以上是拍照式三維掃描儀的詳細(xì)信息，如果您對(duì)拍照式三維掃描儀的價(jià)格、廠家、型號(hào)、圖片有什么疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取拍照式三維掃描儀的新信息。