BY-SK510各感應器的測定原理

根據藥液比重浮力, 比重減小浮力減小的原理當藥液中銅離子含量增加或減小時, 藥液的浮力也會變大或減小, 浮力的變化使重量的浮球上升或下降, 浮球的升降會發生位置變化, 當比重設定值時  感應器將其位能變化量轉換為電訊號傳遞給控制器, 控制器根椐電訊號判斷藥液比重的大小, 進行自來水添加來控制比重.

2.鹽酸感測器(HCL  SENSOR): 電磁式(電能+動能→電能)

根據電磁感應原理: 當電流通過感測器線圈時, 會產生磁束(磁力線). 該磁束會依藥液中鹽酸的離子濃度而產生比例電流, 再將此電流變化量加以數值化, 并轉換為電訊號傳給控制器, 控制器根據電信號判斷藥液中鹽酸的離子濃度是否正常, 而進行控制鹽酸添加.

另溫度感測器內藏于鹽酸感測器之中, 用來檢知藥液溫度.

3.氧化劑感測器(NaCLO3  SENSOR): 電解式(電能→電能)

●H2O2(雙氧水)之概念及測定原理

雙氧水的氧化性很強，在氯化亞銅氧化為氯化銅的過程中，能增加蝕刻的速度，就再生劑而言，其扮演著很重要的角色。雖然，空氣中的氧也會產生再生反應，但是，一旦生產量增加時，氧的再生速度就來不及，所以為了蝕刻速度，作為氧化劑的雙氧水是的。雙氧水傳感器，是將雙氧水做為蝕刻液再生反應的劑。在小需要量下，控制適當的蝕刻液濃度。因蝕刻速度的安定化和使用量的減少，可大幅品質、降。目的:即是以「如何使用小需要量的雙氧水來管理藥液品質」作為參考量。

   基于這樣的參考量，本再生控制器并不是管理雙氧水，而是檢測出蝕刻藥液的蝕刻能力；一方面用少的雙氧水來補足蝕刻液中，由氧氣(O2)再生的不足部份，一方面維持蝕刻生產的穩定性。

(1) 根據鹽酸的再生方式（空氣再生）

●雙氧水傳感器的測定原理

鉑金點在蝕刻液中反應時，依據藥液的濃度和蝕刻能力(蝕刻速度)會產生荷量的變化。雙氧水傳感器會檢測出所發生的電荷量(出力)，并傳送到“ALTEC”控制器。“ALTEC”控制器再將雙氧水濃度和蝕刻速度等的相關資料入力；雙氧水傳感器所得到的出力在控制器上計算并顯示。其單位不是MOL/L(濃度)而是用MV來表示。

●一價銅離子和二價銅離子的含量對于測定值而言會有何變化？

當基板的銅(Cu)溶解于蝕刻藥液(CuCl2)中，二價銅會轉變為一價銅。(隨著銅的溶解，電位值既ORP值會下降)。一價銅和HCl會因空氣中的O2而產生再生反應。但是，生產量大時，空氣的O2來不及再生的部份，便需要H2O2做氧化劑。

當一價銅一增加，ORP值就會下降，而蝕刻液中的一價銅再生為二價銅時，ORP值就會上升.

4：使用範圍

  BY-SK510控制器使用與PCB酸性蝕刻，及三氯化鐵的五金蝕刻。