雙五點(diǎn)熱封梯度儀的詳細(xì)信息

• 溫度范圍：室溫～250℃（℃）
• 適用范圍：本品可測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下熱封參數(shù)

   產(chǎn) 品 介 紹RTD-R2 雙五點(diǎn)熱封梯度儀本品可測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下熱封參數(shù)。 熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工 藝參數(shù)可能差別很大。使用該機(jī)可準(zhǔn)確、高效獲得熱封性能參數(shù)。 一.特征·試驗(yàn)可獲得雙組熱封梯度試樣，效率加倍·LCD大屏幕液晶顯示，試驗(yàn)參數(shù)一目了然·六組獨(dú)立的溫度P.I.D.溫度控制系統(tǒng)·組合溫度、梯度設(shè)定，試驗(yàn)效率提高五倍·控制系統(tǒng)對(duì)試驗(yàn)環(huán)境P.I.D.參數(shù)再學(xué)習(xí)
·加熱元件特殊制造，溫度均勻、壽命長(zhǎng)
·系統(tǒng)壓力調(diào)節(jié)方便且高控制
·熱封時(shí)間微電腦細(xì)分，計(jì)時(shí)高
·全套進(jìn)口氣動(dòng)元件，性能穩(wěn)定可靠
·熱封控制獨(dú)到設(shè)計(jì)，科學(xué)合理
·并具獨(dú)立打印功能，且可與計(jì)算機(jī)進(jìn)行通信
·軟件支持，成組數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、分析、打印
·機(jī)械操作設(shè)計(jì)體貼入微，人機(jī)交互友好 二.技術(shù)指標(biāo)熱封溫度：室溫～250℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa熱封時(shí)間：0.1s～999.9s溫控：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
氣源壓力：≤0.7MPa
熱 封 面：40 mm×10 mm×5塊
外形尺寸：526(L)mm×430(B)mm×450(H)mm
電 源：AC　220V　50Hz
凈 重：51kg 三.應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB　00122003 四.儀器配置　標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)可 選 件：軟件、通信電纜注：氣源用戶自備