儀器簡介：

納米劃痕測試儀(10uN - 1N) 

可以測試薄膜和基底的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能?？梢赃M行微拉伸實驗。可實時記錄摩擦力及摩擦系數(shù)的變化，以及用于納米磨損測試。

瑞士CSM的納米劃痕儀主要用于界定膜基結(jié)合強度與薄膜抗劃痕強度，適用的薄膜厚度一般低于800納米。納米劃痕儀可以用于多種薄膜材料的檢測分析，例如單層或多層PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學(xué)薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性涂層等等。基體可以為軟質(zhì)或硬質(zhì)材料，包括金屬、合金、半導(dǎo)體、玻璃、礦物、以及有機材料等。

技術(shù)參數(shù)：

劃痕測試單元：

劃痕正向力載荷 10uN-1N
摩擦力 1N（或200mN）
摩擦力分辨率 6uN（或300nN）
劃痕深度 200 um
劃痕長度 120mm
劃痕速度 0.4-600mm/min，連續(xù)可調(diào) 

高質(zhì)量金相顯微鏡系統(tǒng) ：
配有高分辨率的彩色CCD和與之匹配的圖形采集系統(tǒng)
配有5X，20X、和100倍的物鏡鏡頭，屏幕上放大倍率4000倍
在不拆卸、更換鏡頭的情況下，通過轉(zhuǎn)塔可以在不同倍率鏡頭間切換使用
采用LED光源系統(tǒng)
軟件控制光源系統(tǒng)的亮度和聚焦
點擊鼠標(biāo)即可實時存取試樣表面的光學(xué)圖像
全自動連續(xù)景深成像（Multifocus）
全景成像模式（Panorama模式，對劃痕）
雙顯示器，一個用于測試模塊的軟件控制，一個用于光學(xué)圖像采集、觀察
配有成像分析軟件：具有長度標(biāo)尺，可以測試或顯示光學(xué)圖像中任意兩點坐標(biāo)，水平距離、垂直距離、直線距離

XYZ三方向全自動試樣臺（以CPX納米力學(xué)平臺為例）：

X方向移動范圍： 120mm
Y方向移動范圍： 70mm
有效工作面積： 70mmX20mm
定位分辨率：  0.1um
定位：  1um
Z方向自動移動范圍： 30mm
分辨率：10nm
XYZ三方向移動控制：鼠標(biāo)控制、鍵盤控制及操縱桿控制

主要特點：

高、高重復(fù)性精密納米劃痕測試系統(tǒng)
具有有源力學(xué)反饋系統(tǒng)校正樣品形貌帶來的法向力變化

實時記錄正向力、摩擦力、摩擦系數(shù)隨劃痕距離的變化
具有前掃描、后掃描模式
往復(fù)劃痕模式（磨損模式）
全自動多點劃痕模式、陣列劃痕模式
恒力劃痕、漸進力劃痕及臺階增力劃痕模式
全自動連續(xù)景深成像
全景成像模式, 成像長度不低于30mm 
劃痕的光學(xué)圖像和劃痕位置實時一一關(guān)聯(lián)對應(yīng) 
鼠標(biāo)移動至任意劃痕位置時，可以顯示并讀取該點對應(yīng)的正向力、摩擦力、位移深度數(shù)值
鼠標(biāo)移動至任意劃痕位置時，可以觀察到該點對應(yīng)的光學(xué)圖像
點擊鼠標(biāo)可以自動定義并記錄臨界載荷以及該點對應(yīng)的摩擦力、聲發(fā)射、位移深度數(shù)值
計算和顯示單個試樣不同位置劃痕的臨界載荷及其對應(yīng)的聲發(fā)射、摩擦力、位移深度的平均值和誤差；
任意多條劃痕曲線同時顯示、或求平均
預(yù)約或定時實驗功能
壓頭使用次數(shù)自動統(tǒng)計功能
對儀器硬件或測試功能具有用戶不同等級權(quán)限設(shè)定(密碼保護)功能
自動測試生成功能
多語言切換（如中文、英文、德文、日文、法文等） 
 

選件

客戶可以根據(jù)經(jīng)費和實際需求選擇CPX或OPX納米力學(xué)平臺），在此基礎(chǔ)上可以選擇CSM公司其它的力學(xué)測試模塊如UNHT（超納米壓痕模塊），NHT（納米壓痕模塊），MHT（微米壓痕模塊），MCT（微米綜合力學(xué)測試模塊），原子力顯微鏡模塊等，以構(gòu)建自己需要的微納米力學(xué)綜合測試系統(tǒng)

多種金剛石劃痕針頭選擇（曲率半徑2um,5um,10um等，錐角60度，90度等） 

真空、濕度與溫度控制選件

集成原子力顯微鏡或共焦顯微鏡三維成像