XJ810微電子多功能試驗機可以做2000N以內(nèi)整個材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)，曲線、位移、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗；徹底改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重、操作復(fù)雜、性能單一之缺點。外觀采用擠型封板及烤漆處理，更顯美觀大方。
技術(shù)參數(shù) Main specifications
1、  負(fù)荷Max capacity：                    2000N以內(nèi)（任意選）
2、  荷重元Load  Accuracy：               0.01%               
3、測試 Measuring accuracy：            < &plun;0.5%
4、操作方式 Control：                              全數(shù)控或電腦控制、打印機打印      
5、寬度 Valid width ：                       150mm
6、拉伸空間 Stroke：                         300mm（根據(jù)需要可加高）
7、試驗速度 Tetxing speed ：                   0.001~300mm/min 任意調(diào)
8、速度 Speed  Accuracy：                &plun;0.5%以內(nèi)；
9、位移測量Stroke Accuracy：            &plun;0.5%以內(nèi)；
10、變形測量Displacement  Accuracy：&plun;0.5%以內(nèi)
11、裝置 Safety device：                     電子限位保護(hù)，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機臺重量Main Unit Weight ：                約45kg

微電子多功能試驗機配置

1、2000N主機一臺;

2、機內(nèi)含有：

① 2000N美國高傳感器一只，F(xiàn)S&plun;0.02%;

② 日本松下交流伺服電機系統(tǒng)一套；

③德勵聶夫高滾珠絲桿一根；

④臺灣湘杰測量中心高同步系統(tǒng)一套；

3、臺灣湘杰技術(shù)測控系統(tǒng)及軟件一套；32Bit-ARM微處理結(jié)構(gòu)，具有56MIPS、的數(shù)據(jù)處理能力；均達(dá)0.5級以上,測控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、壓剪切、刺破等項物理力學(xué)試驗，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按GB、DIN、ISO、JIS、ASTM等國際標(biāo)準(zhǔn)和國外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗和提供數(shù)據(jù)；能自動求取試驗力、斷裂力、壓縮力、屈服強度、拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應(yīng)力、定應(yīng)力伸長、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。

微電子多功能試驗機