- 品牌/商標(biāo)：特盈
- 企業(yè)類型：制造商
產(chǎn)品介紹點膠機 飛行噴射點膠機 電路板組裝工藝點膠機 印制電路板組裝點膠機 精密立式半導(dǎo)體點膠機 電子元器件包封工藝設(shè)備產(chǎn)品屬性三軸行程：400mm×400mm×100 mm
流水線速度：0～850mm/min
流水線寬度：130～300mm
噴膠閥速度：200點/秒
小噴點：0.3mm
運動：0.01mm
外形尺寸：1100×860×1890mm
重量：約400Kg使用方法在倒裝芯片和芯片級封裝(CSP) 組裝中, 助焊劑在芯片連接之前就被噴射到焊料凸點上，從而在回流焊之前將芯片固定在基板上.
比如，元器件貼裝設(shè)備中的浸漬工藝很難滿足25μm 以下更薄的助焊劑涂覆要求。助焊劑過多可能導(dǎo)致芯片“浮起”，導(dǎo)致芯片凸點和基板凸點之間的脫離，還可能阻礙底部填充材料的流動。助焊劑過少會導(dǎo)致焊接不充分。
在激光切片前，會在晶圓表面上噴射一層薄膜，以減少切片過程中塵埃掉落引起的污染或灰塵。
維護和保養(yǎng)產(chǎn)品由輸送帶自動送到工作位置，噴涂后自動流出。可以單機單獨使用，也可以隨意插入任何的流水線中工作。特性說明2．輸送線寬度和速度可調(diào)，適合不同的產(chǎn)品。
1．配備非接觸式高精密噴謝閥，點膠高，不損傷產(chǎn)品。
2．配備CCD自動定位，實現(xiàn)點膠（點各任意線形）。
3．激光測高器自動檢測產(chǎn)品高度，自動調(diào)節(jié)噴膠高度。
4．伺服三軸傳動，運動高。
5．可以加裝高分析天平，隨時監(jiān)測膠點重量，調(diào)節(jié)點膠量。
6. 所有動作均由工控機控制。其他說明型流量控制 (MFC ) 采用重量控制點膠技術(shù)和自動化校準(zhǔn)，在生產(chǎn)過程中持續(xù)一致地輸送膠體
自動工藝校準(zhǔn)噴射 (CPJ ) 采用重量控制來保證的膠量重復(fù)并優(yōu)化飛行中噴射操作的線速度。
飛行中噴射 (JOF ) 是一項軟件性能，用來驅(qū)動不停地噴射膠線。與傳統(tǒng)的針式點膠相比，點膠時間將大大縮短
動態(tài)點膠控制 (DDC) 通過閉環(huán)伺服技術(shù)來提供和靈活的控制參數(shù)。有了編碼器和點膠泵的反饋，用戶可以為點膠閥或泵指定不同的加速和減速參數(shù)，從而使每次噴射的速度、及產(chǎn)出得到優(yōu)化交易說明特盈自動化為業(yè)內(nèi)提供一流點膠生產(chǎn)設(shè)備。
