SMT生產(chǎn)線:印刷機+SM411三星貼片機+捷豹自動化八溫區(qū)回流焊

深圳市捷豹自動化設(shè)備有限公司為國內(nèi)的SAMSUNG三星貼片機代理商，為客戶提供SAMSUNG三星貼片機及整套SMT貼裝設(shè)備，供應(yīng)JUKI貼片機，三星貼片機、yamaha貼片機、JUKI貼片機、FUJI貼片機、YAMAHA貼片機、西門子貼片機、三洋貼片機。歡迎新老客戶來電來廠參觀選購。

經(jīng)濟實惠的SMT生產(chǎn)線
我公司現(xiàn)在推出經(jīng)濟型SMT生產(chǎn)配套方案，詳細如下：
半自動印刷機（可配全自動）+接駁臺+三星貼片機SM421（如果有電子加SM411）+接駁臺+捷豹自動化八溫區(qū)回流焊（可以按客戶要求定制）+工作臺。
以上方案為我們公司目前推出為經(jīng)濟、實惠的配套生產(chǎn)方案，歡迎新老客戶來電咨詢

三星貼片機主推型號:
1).三星貼片機CP45FVNEO 
貼裝速度:14900點/小時(實際生產(chǎn)工效)/9850
貼裝:0.05MM 0.03MM(BGA)
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機SM321 
貼裝速度:21000點/小時(實際出產(chǎn)工效)
貼裝:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機SM421 
貼裝速度:21000點/小時(實際出產(chǎn)工效)
貼裝:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星貼片機SM411
貼裝速度:52000點/小時(實際出產(chǎn)工效)
貼裝:0.03MM 0.025(BGA)
貼裝頭數(shù)目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
我們還能提供以上各款設(shè)備的件和服務(wù)。


SM431是一種利用小空間麟現(xiàn)了生産性的2拱架16貼片頭貼片機。 和SM411相比, 安裝面 積癎少了25%, 單位面積的生産性了Max. 40%以上, 是同級別設(shè)備中的貼片機。
爲了優(yōu)化貼片作業(yè)而癎輕了本設(shè)備的貼片頭重量, 爲了可迲性而開屠幷使用了New Flying Vision係統(tǒng)。 SM431不僅可以裝貼0402芯片, 還可以裝貼□12mm的IC元件, 可以支持 Max. L460xW460 PCB


SM451是一種以SM421 Platform為基礎(chǔ)而安裝了Force Control貼片頭的多功能機，在X-Y軸上適用了直線刻度而了貼片，可以處理0402微芯片到□57x42mm IC元件與Long connector類、Bare Chip及PIP元件之類的各種異型元件。而且，可以支持28mm的元件高度、Gripper吸嘴、POP、引腳懸浮檢查及背面反射識別等性能，地執(zhí)行元件的貼片作業(yè)。


SM411采用實現(xiàn)中速機的快速貼裝的三星On The Fly識別方式，以及雙懸臂結(jié)構(gòu)，從而芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各標準)在同類產(chǎn)品中擁有世界快速的貼片速度。并且，其在中也能實行50微米的高貼片，從而從小0402芯片到□14mmIC元器件為止，皆可以實行貼片工序。在PCB對應(yīng)力方面，它能同時投入二張L460 x W250PCB，從而了生產(chǎn)效率，并也附加支持生產(chǎn)顯示器用L610mm的長板。


SM421采用實現(xiàn)中速機的快速貼裝的三星On The Fly識別也能對應(yīng)從0603微小芯片到□22mmIC元器件。
其在Stage Camera里也裝有高像素視覺, 從而用45mm相機能識別□42mm, 0.4mm的標準微間距元器件。
其可以以30微米的高裝貼IC元器件，并還支持 多邊形識別算法，從而，即使擁有復(fù)雜外形的元器件也能輕松地進行登錄。
SM421 
貼裝速度
- Chip 21K CPH (9850) 
- QFP 6K CPH (9850)
對應(yīng)元器件
- Max. 0402 ~ □55mm 
(Part height H=15mm)
貼裝
- Chip ±50 (Cpk 1.0) 
- QFP ±30 (Cpk 1.0)
PCB尺寸
- L460 x W400 x 1Lane(標準) 
- Max. L750 x W460 x 1Lane
雙邊，可性裝載120支8*2的飛達
SM421S 
貼裝速度
- Chip 21K CPH (9850) 
- QFP 6K CPH (9850)
捲應(yīng)元器件
- Max. 0402 ~ □55mm 
(Part height H=15mm)
貼裝
- ±50@μ+ 3σ/Chip
- ±30@μ+ 3σ/QFP
捲應(yīng)的PCB
- L460 x W400 x 1Lane(標準) 
- Max. L750 x W460 x 1Lane
外形尺寸
- 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H)


單邊，可性裝載600支8*2的飛達，一邊可設(shè)定IC柜及其它供料器