主要特點
| 1. | 實現高靈敏度*微少成分的分析*短時間測定！ | | | Ⅰ | 采用新光學系統與高分辨率 Si(Li) 型檢測器。檢測器分辨率在149eV以下。(業界 | | 的分辯率). | | Ⅱ | 新開發的針對RoHS用X射線濾波器。減除了X射線管發出的干擾波峰以外，實現了波 | | 峰背景的低減與避免共存元素影響。 | | 2. | 內置標配塑料和金屬的檢量線。用戶不需要再做！ | | | Ⅰ | 通過設備的校正功能，配置各種檢量線長期使用。一般的保守也簡單。 | | Ⅱ | 可針對Cl的檢量線，檢測限可達9個PPM，無鹵測試要求。 | | 3. | 簡單方便的操作系統 | | 2 | Ⅰ | 按一鍵就完成測定!自動保存結果。一鍵生成 | | 4. | 材料元素 Monitoring 系統。 | | | Ⅰ | 實現樣品形狀/厚度/面積和材料性質補正都自動進行。在業界多補正功能。滿足樣 | | 品基材多樣性需求。 | | 5. | 采用300mmφ 大型樣品室，自動樣品樣品倉門。 | | 3 | Ⅰ | 大樣品可以直接放入様品室。自動樣品倉門更好密封樣品室。 | | |
其他功能
| 1. | 分析結果報告軟體：測試自動保存結果，並可一鍵生成報告。（標配） | | | 2. | 鍍錫分析軟體（可選） | | | Ⅰ | 無鉛焊錫和Sn焊料中的Pb分析困難，使用該軟體可以簡單進行非破壞分析，並 | | 進行鍍層厚度修正分析準確。 | | 3. | 鍍鎳分析軟體（可選） | | 23 | Ⅰ | 非破壞測量無電解Ni鍍層中的Pb,Cd進行鍍層厚度修正分析準確。成功地去除了背底 | | 的影響。 | | Ⅰ | |
技術參數
| 元素範圍 | Na11 - U92 | | 解析度 | 保證149ev 以下(JSX-3400R是目前市面上解析度之桌上型XRF) | | X射線管 | 5-50kV, 1mA, 50W | | 靶材 | Rh靶 | | 濾波機構 | 4種自動交換(包括Open) | | 準直器 | 1mmΦ,3mmΦ, 7mmΦ | | 探測器 | 液氮製冷型Si(Li)半導體探測器 | | 液氮 | 3升（消耗量1升/日以下）僅使用 | | 樣品室尺寸 | 300 mmΦ x 150mmH | | 樣品室環境 | 大氣， 真空（可選） | | 作業系統 | Windows XP，19寸彩色顯示器 | | 主要附件 | 能量校正樣品/強度校正樣品/檢查樣品 | | 設備電源 | 單相AC100V±10%，單相AC220V±10% |
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