1.不需鍍槽及其它裝置，設(shè)備簡(jiǎn)單，可在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)大型機(jī)器實(shí)現(xiàn)不解體而局部施鍍；
2.間距離近，允許使用大電流密度，沉積速度快；
3.鍍層氫脆性?。?/span>
4.鍍層硬度高；
5.鍍層的孔隙率低；
6.受鍍表面形狀不受限制；
7.對(duì)基體金屬熱影響?。?/span>
8.操作簡(jiǎn)單；
9.能耗低
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