用途
DV-W型雙盤金相磨拋機（以下簡稱磨拋機）適用于干巖相標本、金相試樣的磨拋工序。巖相：無論巖石、礦石、陶瓷、玻璃及其他硅酸鹽材料使用本機磨拋做出高質量的標本。金相：對有色金屬和黑色金屬的試樣粗磨、細磨、干磨、濕磨、拋光都為適用。
結構特征概述
DV-W雙盤立式金相磨拋機是我廠新研制的產品，本機型采用全不銹鋼外殼，外型新穎美觀，是金相實驗室理想的設備。它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙拋光材料，對各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進行研磨和拋光。本機通過調速按鈕，可獲得由50-1500轉/分各檔速度，用戶可根據需要選用不同速度，是研磨、拋光兼用型。該機的磨盤直徑和功率較大，適用于很多材料的試樣制備，具有傳動平穩、噪音小、采用低噪音水電機，操作、維修方便等優點。可兩人同時操作，加快制樣速度。并配有清洗水斗，方便制樣時清洗。且性價比國外同類產品。
技術參數
1.磨拋盤直徑 Diameter of grinding disk Φ230mm（2個磨盤）
2.磨拋盤轉速 Revolving speed of disk 50-1500r\min（stepless）
3.電動機 Motor Y802-4，0.75KW，（B5）(無級)數字顯示轉速
4.電源電壓 Power Voltage 20V.A.C,1PH,70Hz
5.外形尺寸 Overall dimensions 可定制
6凈重 Weight 90kg
PANER品牌經營的磨拋機有：臺式雙速磨拋機ST-2、臺式無變速磨拋機ST-W 、單盤立式無變速磨拋機SV-W；雙盤四速磨拋機DT-4、雙盤臺式無變速磨拋機 DT-W 、雙盤柜式無變速磨拋機DV-W；另外還有磨拋機、全自動磨拋機、半自動磨拋機、手持磨拋機、金相磨拋機、巖相磨拋機、試樣磨拋機、磨樣機等可以根據客戶需要加工定做。
磨光是用砂輪、砂紙等磨粒固定的工具對試樣表面進行機械磨制，以去掉切割造成的損傷層，得到平整磨面的過程。
拋光是用各種方法，去掉試樣磨面上磨制時產生的磨痕及損傷層，使之成為損傷層較薄（電解拋光、化學拋光一般不會產生新的損傷層），表面呈光滑鏡面的過程。
目前常用的拋光方法有：機械拋光、電解拋光、化學拋光及復合拋光。
磨光
磨光是制備試樣過程中重要的一環，因為在切取試樣時引起的表面損傷層須在這一階段去除。如果在切割時損傷太大，比如燒損，就很難在磨光的過程中去除，只能在其它地方重新取樣。磨光本身也會產生表層損傷，但能夠在后續工序中去除。磨光結束時，表層的損傷應當只是由于后一道工序磨制時存留下的。過于嚴重的磨光造成的損傷層無法在后續的拋光工序中去除。
磨光分為粗磨、細磨兩個階段。
⑴粗磨
粗磨是指利用銼刀、銑床、車床、磨床、砂輪等工具去除樣品切割所造成的粗糙不平，根據軟硬不同進行選取。注意充分冷卻。若切割效果很好時，粗磨過程可以跳過。
⑵細磨
粗磨后的磨痕較粗，變形層較深，試樣表面仍是凸凹不平，需要經過不同粒度砂紙的細磨。得到磨痕較細、變形層較淺的磨制表面。細磨時，應當盡快去除前一道工序產生的磨痕及變形層。同時，盡可能減小本道砂紙產生的變形層。
試樣磨光用的砂紙
天然剛玉砂紙、碳化硅砂紙等，本次課程實驗采用碳化硅水砂紙。其亦稱水砂紙，可以在水沖刷的條件下進行使用。國產水砂紙的編號、粒度號和粒度尺寸見下表：
DV-W型雙盤金相磨拋機（以下簡稱磨拋機）適用于干巖相標本、金相試樣的磨拋工序。巖相：無論巖石、礦石、陶瓷、玻璃及其他硅酸鹽材料使用本機磨拋做出高質量的標本。金相：對有色金屬和黑色金屬的試樣粗磨、細磨、干磨、濕磨、拋光都為適用。
結構特征概述
DV-W雙盤立式金相磨拋機是我廠新研制的產品，本機型采用全不銹鋼外殼，外型新穎美觀，是金相實驗室理想的設備。它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙拋光材料，對各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進行研磨和拋光。本機通過調速按鈕，可獲得由50-1500轉/分各檔速度，用戶可根據需要選用不同速度，是研磨、拋光兼用型。該機的磨盤直徑和功率較大，適用于很多材料的試樣制備，具有傳動平穩、噪音小、采用低噪音水電機，操作、維修方便等優點。可兩人同時操作，加快制樣速度。并配有清洗水斗，方便制樣時清洗。且性價比國外同類產品。
技術參數
1.磨拋盤直徑 Diameter of grinding disk Φ230mm（2個磨盤）
2.磨拋盤轉速 Revolving speed of disk 50-1500r\min（stepless）
3.電動機 Motor Y802-4，0.75KW，（B5）(無級)數字顯示轉速
4.電源電壓 Power Voltage 20V.A.C,1PH,70Hz
5.外形尺寸 Overall dimensions 可定制
6凈重 Weight 90kg
PANER品牌經營的磨拋機有：臺式雙速磨拋機ST-2、臺式無變速磨拋機ST-W 、單盤立式無變速磨拋機SV-W；雙盤四速磨拋機DT-4、雙盤臺式無變速磨拋機 DT-W 、雙盤柜式無變速磨拋機DV-W；另外還有磨拋機、全自動磨拋機、半自動磨拋機、手持磨拋機、金相磨拋機、巖相磨拋機、試樣磨拋機、磨樣機等可以根據客戶需要加工定做。
磨光是用砂輪、砂紙等磨粒固定的工具對試樣表面進行機械磨制，以去掉切割造成的損傷層，得到平整磨面的過程。
拋光是用各種方法，去掉試樣磨面上磨制時產生的磨痕及損傷層，使之成為損傷層較薄（電解拋光、化學拋光一般不會產生新的損傷層），表面呈光滑鏡面的過程。
目前常用的拋光方法有：機械拋光、電解拋光、化學拋光及復合拋光。
磨光
磨光是制備試樣過程中重要的一環，因為在切取試樣時引起的表面損傷層須在這一階段去除。如果在切割時損傷太大，比如燒損，就很難在磨光的過程中去除，只能在其它地方重新取樣。磨光本身也會產生表層損傷，但能夠在后續工序中去除。磨光結束時，表層的損傷應當只是由于后一道工序磨制時存留下的。過于嚴重的磨光造成的損傷層無法在后續的拋光工序中去除。
磨光分為粗磨、細磨兩個階段。
⑴粗磨
粗磨是指利用銼刀、銑床、車床、磨床、砂輪等工具去除樣品切割所造成的粗糙不平，根據軟硬不同進行選取。注意充分冷卻。若切割效果很好時，粗磨過程可以跳過。
⑵細磨
粗磨后的磨痕較粗，變形層較深，試樣表面仍是凸凹不平，需要經過不同粒度砂紙的細磨。得到磨痕較細、變形層較淺的磨制表面。細磨時，應當盡快去除前一道工序產生的磨痕及變形層。同時，盡可能減小本道砂紙產生的變形層。
試樣磨光用的砂紙
天然剛玉砂紙、碳化硅砂紙等，本次課程實驗采用碳化硅水砂紙。其亦稱水砂紙，可以在水沖刷的條件下進行使用。國產水砂紙的編號、粒度號和粒度尺寸見下表：
