強(qiáng)悍的在線測(cè)試儀
徹底解決BGA及電解電容測(cè)試難點(diǎn)
本機(jī)配備兩大強(qiáng)測(cè)試新技術(shù)
TA Jet·EC Jet
是您生產(chǎn)線上測(cè)試備的利器。
EC Jet 測(cè)試技術(shù)，可取代人工目視檢查，出貨品質(zhì)，節(jié)省人力成本。
TA Jet 測(cè)試技術(shù)，不但在功能上HP TestJet，在設(shè)備成本(HP TestJet需一萬(wàn)美元授權(quán)費(fèi))與后續(xù)件材料花費(fèi)上， 更遠(yuǎn)較HP TestJet為低。
成本效益：約2-3個(gè)月可以回收
HP TestJet is a trademark of Agilent Technologies Inc.
特 性
配備 EC Jet 測(cè)試技術(shù)
針對(duì)實(shí)裝電路板電解電容性和并聯(lián)電容漏件測(cè)試，提出整體解決方案，可測(cè)率趨近于100%，測(cè)試速度快而，真正解決您生產(chǎn)線電解電容測(cè)試的問(wèn)題。
針對(duì)電解電容，可測(cè)率趨近100%
固態(tài)爆電解電容性趨近100%測(cè)試
并聯(lián)電解電容漏件測(cè)試
測(cè)試速度快，50顆電解電容 < 2 秒
配備 TA Jet 測(cè)試技術(shù)
本公司研發(fā)，實(shí)、空焊訊號(hào)比及測(cè)試頻率均HP TestJet，針對(duì)BGA、IC元件及SMD連接器等接腳開(kāi)路、空焊等問(wèn)題，更經(jīng)濟(jì)、準(zhǔn)確、的測(cè)試技術(shù)。
注： 應(yīng)用范圍包括IC、BGA、北橋、SCSI / PCI SMD連接器、DSP等。
趨近100% BGA空焊檢出
趨近100% Intel 845(北橋)空焊檢出
100% SCSI / PCI SMD conneor空焊檢出
徹底解決BGA維修模擬兩可瞎猜困難點(diǎn)
新思維CMOS+RELAY開(kāi)關(guān)卡設(shè)計(jì)
本公司I開(kāi)關(guān)卡設(shè)計(jì)前四端采用CMOS測(cè)量，可摒除內(nèi)阻對(duì)量測(cè)度的影響，第五端并采用RELAY以隔離的能力(GUARDING ABILITY)， 兼顧性能、速度及經(jīng)濟(jì)之要求。
真正寬頻測(cè)試技術(shù)
針對(duì)小電容、小電感的測(cè)試，提供2MHz頻率訊號(hào)(一般100KHz或1MHz)，可測(cè)率大幅，且更、穩(wěn)定。
人性化Windows介面，操作簡(jiǎn)單、上手容易
I 編輯畫(huà)面 I 測(cè)試畫(huà)面 I 板示畫(huà)面
強(qiáng)大的板示功能(Board View)
測(cè)試時(shí)可即時(shí)圖形顯示不良元件、腳位及針點(diǎn)位置，編輯時(shí)可隨點(diǎn)隨選或手動(dòng)輸入件編號(hào)、腳位、短/開(kāi)路不良群組、網(wǎng)點(diǎn)列表等，方便問(wèn)題查找及維修。
五線式測(cè)試技術(shù)，可測(cè)四端元件
傳統(tǒng)二線、三線測(cè)試技術(shù)，均只能作較粗略之量測(cè)，易造成量測(cè)的角。本公司機(jī)種采用五線式(5 wires)測(cè)試技術(shù)(2 wires信號(hào)， 2 wires測(cè)量表頭，1 wire Guarding)，可快速、量測(cè)。
ATPD自動(dòng)測(cè)試程式除錯(cuò)
ATPD自動(dòng)測(cè)試程式除錯(cuò)(Automatic Testing Program Debug)，大幅節(jié)省DUT測(cè)試程式制作時(shí)間。
完善統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表，監(jiān)控生產(chǎn)品質(zhì)
針對(duì)被測(cè)板可作每日、每月或特定期間之測(cè)試資料統(tǒng)計(jì)分析。根據(jù)不良件、不良針點(diǎn)排行，能很快找到生產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)所在，地如針床品質(zhì)、DUT品質(zhì)等生產(chǎn)問(wèn)題之監(jiān)控。
S(option)
可搭配S(Shop-Floor Information System)現(xiàn)場(chǎng)管理軟體連線資訊系統(tǒng)。
SPECIFICATIONS
徹底解決BGA及電解電容測(cè)試難點(diǎn)
本機(jī)配備兩大強(qiáng)測(cè)試新技術(shù)
TA Jet·EC Jet
是您生產(chǎn)線上測(cè)試備的利器。
EC Jet 測(cè)試技術(shù)，可取代人工目視檢查，出貨品質(zhì)，節(jié)省人力成本。
TA Jet 測(cè)試技術(shù)，不但在功能上HP TestJet，在設(shè)備成本(HP TestJet需一萬(wàn)美元授權(quán)費(fèi))與后續(xù)件材料花費(fèi)上， 更遠(yuǎn)較HP TestJet為低。
成本效益：約2-3個(gè)月可以回收
HP TestJet is a trademark of Agilent Technologies Inc.
特 性
配備 EC Jet 測(cè)試技術(shù)
針對(duì)實(shí)裝電路板電解電容性和并聯(lián)電容漏件測(cè)試，提出整體解決方案，可測(cè)率趨近于100%，測(cè)試速度快而，真正解決您生產(chǎn)線電解電容測(cè)試的問(wèn)題。
針對(duì)電解電容，可測(cè)率趨近100%
固態(tài)爆電解電容性趨近100%測(cè)試
并聯(lián)電解電容漏件測(cè)試
測(cè)試速度快，50顆電解電容 < 2 秒
配備 TA Jet 測(cè)試技術(shù)
本公司研發(fā)，實(shí)、空焊訊號(hào)比及測(cè)試頻率均HP TestJet，針對(duì)BGA、IC元件及SMD連接器等接腳開(kāi)路、空焊等問(wèn)題，更經(jīng)濟(jì)、準(zhǔn)確、的測(cè)試技術(shù)。
注： 應(yīng)用范圍包括IC、BGA、北橋、SCSI / PCI SMD連接器、DSP等。
趨近100% BGA空焊檢出
趨近100% Intel 845(北橋)空焊檢出
100% SCSI / PCI SMD conneor空焊檢出
徹底解決BGA維修模擬兩可瞎猜困難點(diǎn)
新思維CMOS+RELAY開(kāi)關(guān)卡設(shè)計(jì)
本公司I開(kāi)關(guān)卡設(shè)計(jì)前四端采用CMOS測(cè)量，可摒除內(nèi)阻對(duì)量測(cè)度的影響，第五端并采用RELAY以隔離的能力(GUARDING ABILITY)， 兼顧性能、速度及經(jīng)濟(jì)之要求。
真正寬頻測(cè)試技術(shù)
針對(duì)小電容、小電感的測(cè)試，提供2MHz頻率訊號(hào)(一般100KHz或1MHz)，可測(cè)率大幅，且更、穩(wěn)定。
人性化Windows介面，操作簡(jiǎn)單、上手容易
I 編輯畫(huà)面 I 測(cè)試畫(huà)面 I 板示畫(huà)面
強(qiáng)大的板示功能(Board View)
測(cè)試時(shí)可即時(shí)圖形顯示不良元件、腳位及針點(diǎn)位置，編輯時(shí)可隨點(diǎn)隨選或手動(dòng)輸入件編號(hào)、腳位、短/開(kāi)路不良群組、網(wǎng)點(diǎn)列表等，方便問(wèn)題查找及維修。
五線式測(cè)試技術(shù)，可測(cè)四端元件
傳統(tǒng)二線、三線測(cè)試技術(shù)，均只能作較粗略之量測(cè)，易造成量測(cè)的角。本公司機(jī)種采用五線式(5 wires)測(cè)試技術(shù)(2 wires信號(hào)， 2 wires測(cè)量表頭，1 wire Guarding)，可快速、量測(cè)。
ATPD自動(dòng)測(cè)試程式除錯(cuò)
ATPD自動(dòng)測(cè)試程式除錯(cuò)(Automatic Testing Program Debug)，大幅節(jié)省DUT測(cè)試程式制作時(shí)間。
完善統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表，監(jiān)控生產(chǎn)品質(zhì)
針對(duì)被測(cè)板可作每日、每月或特定期間之測(cè)試資料統(tǒng)計(jì)分析。根據(jù)不良件、不良針點(diǎn)排行，能很快找到生產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)所在，地如針床品質(zhì)、DUT品質(zhì)等生產(chǎn)問(wèn)題之監(jiān)控。
S(option)
可搭配S(Shop-Floor Information System)現(xiàn)場(chǎng)管理軟體連線資訊系統(tǒng)。
SPECIFICATIONS
