SII于1978年于其他廠商,研究開發(fā)出日本臺(tái)熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x-SFT155.經(jīng)過二十多年的努力,現(xiàn)在的熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x能夠準(zhǔn)確地測(cè)量微小面積的鍍層厚度。現(xiàn)已為電子部件、印刷電路板、汽車部件等相關(guān)廠商提供了5000臺(tái)以上的測(cè)量?jī)x,深受用戶與好評(píng)。,“SFT”幾乎成為鍍層厚度測(cè)量?jī)x的代名詞。
主要特點(diǎn)
薄膜FP軟件:可對(duì)應(yīng)于含無鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測(cè)量,應(yīng)用范圍廣泛。
可打印檢測(cè):利用Microsoft的Office操作系統(tǒng)可將檢測(cè)工作之便簡(jiǎn)單快速地打印出來。
激光自動(dòng)對(duì)焦功能:輕輕按一下激光對(duì)焦按鈕,就可自動(dòng)進(jìn)行對(duì)焦。
沖撞功能:對(duì)于測(cè)量有高低差的樣品時(shí),配置了為樣品和儀器沖撞的自動(dòng)停止功能
技術(shù)參數(shù)
可測(cè)元素:Ti~Bi
X射線管:管電壓45KV,管電流1mA
檢測(cè)器:比例計(jì)數(shù)管
儀器校正:自動(dòng)校正
準(zhǔn)直器:〇型:0.1,0.2,0.3mmф
□型:0.2x0.05,0.05x0.2mm
樣品觀察:CCD攝像機(jī)
濾波器:Co,自動(dòng)切換
X-ray Station:電腦,17寸CRT
測(cè)量功能:自動(dòng)測(cè)量,中心檢查
補(bǔ)正功能:底材補(bǔ)正,已知樣品補(bǔ)正
定:KLM標(biāo)示,能譜比較標(biāo)示。
數(shù)據(jù)處理功能:MS-EXCEL標(biāo)準(zhǔn)配置
檢測(cè)自動(dòng)生成功能:MS-WORD標(biāo)準(zhǔn)配置
應(yīng)用領(lǐng)域:
1、分析電子部品電鍍層的厚度
2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析
4、滿足歐盟RoHS指令,以及各國(guó)針對(duì)電子電機(jī)產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測(cè)分析,例如CD、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
5、針對(duì)目前IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn),利用XRF可建立快速、非破壞的檢測(cè)方法,滿足廠商簡(jiǎn)易的需求。







