MYCRO提供美國原裝的單晶圓片和掩膜的清洗設備，均勻度高和國際水平的兆聲清洗解決方案。提供單晶片或者單片掩膜板的清洗，它通過控制聲波能量密度來對襯底表面進行壞的清洗。表面顆粒的去除可以調整化學試劑的配方成分，使得襯底表面存在少量的顆粒。化學配比系統設計了小的化學試劑的消耗，它提供了程序化的混合方式使化學試劑在襯底表面均勻的分布。這個設計也提供了的化學工藝時間的控制，控制聲波去離子水的流量，然后襯底在熱氮氛圍里旋干。
　　根據用戶的應用需要，某些特定選項將有助于設備去除不想要的顆粒和雜質。
　　具體應用
　　清洗功能：
　　？晶圓片
　　？藍寶石外延片
　　？晶圓框架上的芯片
　　？顯示面板
　　？ITO膜顯示材料
　　？有圖形掩膜和無圖形掩膜
　　？掩膜坯料
　　？薄膜式掩膜
　　？接觸式掩膜
　　光刻處理工藝：
　　？SPM剝離
　　？光刻膠涂膜
　　？光刻膠剝離工藝
　　刻蝕：
　　？金屬刻蝕（鋁，銅，鉻，鈦）
　　白骨化清洗：
　　？在晶圓片上和雙氧水的混合液
　　？紅外加熱
　　？刷洗
　　？兆聲雙氧水清洗
　　？熱氮和甩干  產品特點：
　　？針對21英寸外徑或15x15英寸的基底
　　？聲環境清洗艙（可配備去離子水，清洗刷，熱去離子水，高壓去離子水，熱氮氣）
　　？化學臂
　　？帶化學的可變速清洗刷
　　？觸屏用戶界面
　　？手動上
　　？鎖和報警器
　　？占地尺寸30"D　x　26"W
　　可選配項：
　　？化學試劑傳送單元
　　？白骨化清洗
　　？臭氧發生器
　　？氫化雙氧水發生器
　　？高壓雙氧單元
　　？氫過氧化物
　　？紅外加熱
　　？雙氧水循環裝置
　　？機械手上單元
　　？帶EFEM和SMIF界面的集群系統