CMI　700臺面系統(tǒng)測量儀的在測厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成的測量。系統(tǒng)提供了理想的技術(shù)，為電鍍工、正化工、質(zhì)量管理及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。CMI700的優(yōu)勢：當(dāng)測試不同的鋼鐵時(shí)，機(jī)器不需要再進(jìn)行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對機(jī)器進(jìn)行清楚，舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。CMI　700的設(shè)計(jì)合人體工學(xué)的原理，同時(shí)可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進(jìn)行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來進(jìn)行簡便的菜單操作。
　　
　　OICM的產(chǎn)品能夠應(yīng)用于一個(gè)十分廣泛的領(lǐng)域，包括：　
　　電子行業(yè)檢驗(yàn)，如電路板鍍膜厚度測試
　　家具、電器行業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn)
　　汽車工業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn)，航空航天工業(yè)檢驗(yàn)
　　緊固件鍍膜測試，石油、天然氣輸送管道蝕鍍膜檢驗(yàn)
　　普通管道蝕鍍膜檢驗(yàn)，公共設(shè)施鍍漆厚度檢驗(yàn)　
　　磁性基材上的非磁性鍍層　
　　導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層　
　　磁性基材上的電鍍層　
　　
　　功能一、測PCB板表面銅（微電阻原理）
　　配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片，利用微電阻原理，可測量大面積或細(xì)小銅箔厚度測量范圍：125-300um（5.0-12.0mil）
　　
　　功能二、測PCB板孔銅（電渦流原理）
　　1）測量PCB板大孔內(nèi)銅厚：配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片，測量范圍：孔徑0.85--3.0mm
　　2）PCB微孔測量配置ERP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片，測量孔徑在025-085mm
　　
　　功能三：測量PCB板綠油厚度（阻焊膜）
　　配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
　　測量范圍厚度為：0--1000um。