手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI563簡介
　　
　　牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計。
　　
　　CMI563配置包括：
　　CMI563主機
　　SRP-4探頭（含SRP-4探針）
　　NIST的校驗用標準片1套
　　
　　CMI563儀器特點：
　　微電阻測試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用的函數(shù)，計算出厚度值。不受緣板層和線路板背面銅層影響
　　耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品
　　儀器的照明功能和探頭的保護罩方便測量時準確定位
　　儀器為工廠預(yù)校準，無需校準可測線性銅箔厚度
　　
　　CMI563儀器規(guī)格：
　　厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
　　電鍍銅：2.0μm–152μm（0.1mil–6mil）
　　線性銅線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）
　　顯示單位：mil、μm，一鍵自動轉(zhuǎn)換
　　存儲量：13500條讀數(shù)
　　準確度：±1%（±0.1μm）參考標準片
　　度：化學(xué)銅：標準差0.2%；電鍍銅：標準差0.5%
　　分辨率：0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils>1mil，0.001mils<1mil
　　尺寸：長×寬×高＝149×79.4×30.2mm（5　7/8"×3　1/8"×1　3/16"）
　　重量：0.26　kg（9　oz），含電池
　　電池：9伏堿性電池，65小時連續(xù)使用
　　接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于至打印機或計算機
　　顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲位置，字高12.7mm（1/2英寸）
　　統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標準差，平均值，值，小值
　　統(tǒng)計：存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，值，值，值域，CPK值，單個讀數(shù)，時間戳，直方圖，（需配置串行打印機或PC電腦）。
　　電腦：可一個按鍵實現(xiàn)一個存儲位置內(nèi)數(shù)據(jù)。
　　
　　CMI563售后服務(wù)：
　　儀器享有自購買之日計起為期1年的質(zhì)量期?！?