一、功能
　　HR450-1型熱風(fēng)機(jī)是一種高多功能設(shè)備，它具有以下功能：
　　1、拆卸及貼裝多種SMD器件：SOT、SOIC、QFP、PLCC器件引腳數(shù)多達(dá)200腳。
　　2、高光學(xué)定位系統(tǒng)及CCD，器使器件引腳定位正確。
　　3、主加熱工作頭噴嘴的加溫?zé)犸L(fēng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度控制，加溫時(shí)間控制及熱風(fēng)流量控制，并配有溫控的底部加熱器，用于多層板拆卸。
　　4、浮動(dòng)X-Y定位工作臺(tái)，及X、Y精密調(diào)節(jié)，噴嘴q角微調(diào)，使定位快速、平穩(wěn)、方便。
　　
　　二、主要技術(shù)指標(biāo)
　　1、加熱頭熱風(fēng)溫度：100℃-400℃分辨率為1℃。
　　2、底部加熱器熱風(fēng)溫度：50℃～200℃。
　　3、控制方式：溫度自動(dòng)控制，加熱定時(shí)控制，熱風(fēng)流量控制。
　　4、光學(xué)定位方式：焊盤及器件底部采用光學(xué)重合定位，并通過(guò)CCD攝像顯示。
　　5、可夾裝印刷版面積：小40×40mm　400×450mm
　　6、定位工作臺(tái)調(diào)節(jié)范圍：X向：0-10mm　Y向：0-10mm
　　7、噴嘴轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)范圍：θ角：0-20°
　　8、氣源：0.5-0.7Mpb
　　9、電源：220V（單相）50HZ　2500VA
　　10、外形尺寸：550（L）×750（W）×590（H）mm