低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能（幾個至十幾電子伏特），可以破裂大分子的化學鍵而形成新鍵；但遠低于放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，粒子的化學反應（大于熱等離子體），而中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發生多種的物理、化學變化，或產生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯層，或引入含氧性基團，使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態發生了顯著變化，引入了多種含氧基團，使表面由非性、難粘性轉為有性、易粘性和親水性，有利于粘結、涂覆和印刷。
D-F／Z式低溫等離子體處理機在電路設計上采用了微處理器技術（MCU）使設備實現了全數碼控制。設備使用簡單，，全自動保護，一鍵式操作。
主要技術指標
1、用途：印刷、涂覆、膠結、粘貼和材料表面的親水改性；
2、輸出功率：1500VA
3、主機尺寸：250（W）×200（H）×360（D）mm；
4、主機重量：12kg；
5、處理寬度：80mm；
6、電源：AC220V（±10％）
7、環境：
溫度：－10℃～＋40℃
相對濕度：20％～80％
大氣壓力：86～106Kpa
D-F／Z式低溫等離子體處理機在電路設計上采用了微處理器技術（MCU）使設備實現了全數碼控制。設備使用簡單，，全自動保護，一鍵式操作。
主要技術指標
1、用途：印刷、涂覆、膠結、粘貼和材料表面的親水改性；
2、輸出功率：1500VA
3、主機尺寸：250（W）×200（H）×360（D）mm；
4、主機重量：12kg；
5、處理寬度：80mm；
6、電源：AC220V（±10％）
7、環境：
溫度：－10℃～＋40℃
相對濕度：20％～80％
大氣壓力：86～106Kpa
