SUPERPRO7000是秉承SUPERPRO家族的新一款智能通用編程器。依托Xeltek強(qiáng)大的器件算法庫，支持器件數(shù)量終不少于SUPERPRO5000U；速度更，EMMC速度10倍；支持多4顆芯片同時(shí)燒寫；新一代管腳驅(qū)動(dòng)技術(shù)更高性及良品率；U2.0及LAN雙通訊接口；U聯(lián)機(jī)/脫機(jī)/網(wǎng)絡(luò)三工作模式。
　　性的網(wǎng)絡(luò)模式徹底改變了現(xiàn)存的工位操作模式，工程設(shè)置、任務(wù)切換、軟件升級(jí)在一臺(tái)服務(wù)器上完成；質(zhì)量監(jiān)測(cè)和統(tǒng)計(jì)實(shí)時(shí)完成；空燒等人工失誤有據(jù)可查；燒寫文件貯存在本地或遠(yuǎn)程服務(wù)器中，數(shù)據(jù)無虞。
　　
　　支持143個(gè)廠商，14275顆可編程器件。（截止2013年2月）
　　速度比SUPERPRO/5000U有大（eMMC　器件10倍，普通NAND1倍，其他器件均有不同幅度）。
　　R/NAND　FLASH，串行EEPROM/FLASH等常用器件多可同時(shí)編程4顆芯片（依器件類型及封裝而定），以通用編程器的價(jià)格比肩量產(chǎn)編程器的產(chǎn)能。
　　支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged　EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲(chǔ)器（R　和NAND、）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware　HUB、單片機(jī)、MCU；支持封裝包括（但不限于）：DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。適配器無須經(jīng)DIP鎖緊插座轉(zhuǎn)接，連接性更高。
　　強(qiáng)大的NAND　FLASH　平臺(tái)方案庫及專案支持能力。NAND　FLASH支持?jǐn)?shù)十種主流平臺(tái)包括（但不限于）QualComm，HYNIX（HIFFS），MTK（Solution　V1.1），ICERA（v1.0/2.0），ST（7162、7141等），AMLOGIC（IF2/0），REALTEK，PICOCHIP，DataLight（Flash　FX　Pro），Marvell（310/303/920/935…），BroadCom，ZTE，Intel（CE4100），UBI，聯(lián)芯科技LEADCORE（L1809OG），MSATR等?？焖儆脩魧０杠浖喼疲ㄖ芷?-10個(gè)工作日）。
　　
　　應(yīng)用領(lǐng)域：EMMC燒寫器，EMMC燒錄器，EMMC編程器，通用編程器，IC編程器，IC燒寫器，IC燒錄器，NAND編程器，NAND燒寫器，NAND燒錄器，F(xiàn)LASH編程器，F(xiàn)LASH燒寫器，F(xiàn)LASH燒錄器，PLD編程器，PLD燒寫器，PLD燒錄器，MCU編程器，MCU燒寫器，MCU燒錄器，單片機(jī)編程器，單片機(jī)燒寫器，單片機(jī)燒錄器，BIOS編程器，BIOS燒寫器，BIOS燒錄器