臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀CMI511是手持的電池供電的測(cè)厚儀。它能于侵蝕工序前、后,測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計(jì)使CMI500能夠勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進(jìn)行測(cè)量。
CMI511的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。
和我們的產(chǎn)品一樣,CM511在售前和售后夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的。
CMI500孔銅測(cè)厚儀主要特點(diǎn)
測(cè)試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
CMI500孔銅測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):
可測(cè)試小孔直徑:35 mils(899μm)
測(cè)量厚度范圍:0.08–4.0 mils(1–102μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度:±0.01 mil(0.25μm)<1 mil(25μm)
度:1.2 mil(30μm)時(shí),1.0%(實(shí)驗(yàn)室情況下)
分辨率:0.01 mils(0.1μm)







