CMI500孔銅測(cè)厚儀介紹
　　臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀CMI511是手持的電池供電的測(cè)厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計(jì)使CMI500能夠勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫／鉛蝕層進(jìn)行測(cè)量。
　　CMI511的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
　　和我們的產(chǎn)品一樣，CM511在售前和售后夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的。
　　
　　CMI500孔銅測(cè)厚儀主要特點(diǎn)
　　測(cè)試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
　　
　　CMI500孔銅測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
　　ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
　　可測(cè)試小孔直徑：35 mils（899μm）
　　測(cè)量厚度范圍：0.08–4.0 mils（1–102μm）
　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
　　準(zhǔn)確度：±0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
　　度：1.2 mil（30μm）時(shí)，1.0％（實(shí)驗(yàn)室情況下）
　　分辨率：0.01 mils（0.1μm）