CMI511（便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀）
　　臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計(jì)使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫／鉛蝕層進(jìn)行測量。
　　CMI511的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
　　和我們的產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的。
　　
　　應(yīng)用
　　測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
　　行業(yè)
　　PCB制造廠商及采購買家

　　技術(shù)參數(shù)
　　◆可測試小孔直徑：35mils（899μm）
　　◆測量厚度范圍：0.08–4.0mils（1–102μm）
　　◆電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
　　◆準(zhǔn)確度：±0.01mil（0.25μm）＜1mil（25μm）
　　◆度：1.2mil（30μm）時，1.0％（實(shí)驗(yàn)室情況下）
　　◆分辨率：0.01mils（0.1μm）
　　◆校正方式：單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正
　　◆顯示屏：高亮度液晶顯示屏，1／2英吋（1.27mm）高
　　◆單位：以按鍵切換公制（um）及英制（mils）單位選擇
　　◆連接阜：RS-232連接阜，用于將數(shù)輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī)
　　◆統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：量測點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、值、值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖
　　◆儲存量：2000條讀數(shù)
　　◆重量：9OZ（0.26Kg）含電池
　　◆尺寸：149＊794＊302 mm
　　◆電池：9伏乾電池或可充電電池
　　◆電池持續(xù)時間：9伏乾電池－50小時、9伏充電電池－10小時
　　◆打印機(jī)：任意豎式熱感打印機(jī)
　　◆按鍵：密封膜，增強(qiáng)-16鍵。