DLF X-ray鉆靶機(jī)有線補(bǔ)償型和多孔補(bǔ)償型兩種機(jī)型，業(yè)界銷售實(shí)績(jī)150臺(tái)以上，適用于適用于Multi-layer PCB，HDI，BGA，SMT，SEMI conductor等客戶。
一、特點(diǎn)：
1、托盤式程載基板，可鉆對(duì)稱和非對(duì)稱靶位，多可鉆198孔
2、多值化影像處理，層偏判別
3、可選擇多孔鉆靶方式
4、SPC管理監(jiān)控系統(tǒng)，可提供客戶X＆Y方向漲縮資料、CPK分布圖等資料
5、舍棄式鉆孔襯墊，鉆孔切口品質(zhì)PE-PUNCH
6、夾板治具，可適用于0.25 mm軟板制程
二、規(guī)格：
1、鉆孔孔徑∮3.175mm柄徑或∮6.0mm（max）
2、影像范圍：10×10mm（Max）
3、基板尺寸：Min.320×280mm Max.740×720mm
4、可加工板厚：0.25～5.0mm
5、鉆軸間距：X 300～720mm Y 0～600mm
6、鉆孔：±15μm（敝社標(biāo)準(zhǔn)Mark，量測(cè)誤差）
7、制程能力：約4～11秒／孔（排出時(shí)間，依實(shí)際孔的多少等而定）
8、鉆軸轉(zhuǎn)速：NSK 無(wú)刷電動(dòng)馬達(dá)，附異常保護(hù)功能，0～40，000 rpm（可調(diào)）
9、X-ray產(chǎn)生器：50kV，1.0mA（Max）
10、X線洩漏量：≦0.5μSv／h（Max）機(jī)臺(tái)表面量測(cè)
11、電源：AC220V（60Hz）30A 4W
12、空壓需求：風(fēng)量（capacity）13／min，流量6.0 Kg／cm2
13、集塵需求：風(fēng)量 63／min，管徑∮76mm，負(fù)壓值 1200mm Aq
14、選購(gòu)配備：收板機(jī)、X-ray量測(cè)儀、多孔補(bǔ)償功能
15、機(jī)械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740（mm），N.W about 2500 KGS
一、特點(diǎn)：
1、托盤式程載基板，可鉆對(duì)稱和非對(duì)稱靶位，多可鉆198孔
2、多值化影像處理，層偏判別
3、可選擇多孔鉆靶方式
4、SPC管理監(jiān)控系統(tǒng)，可提供客戶X＆Y方向漲縮資料、CPK分布圖等資料
5、舍棄式鉆孔襯墊，鉆孔切口品質(zhì)PE-PUNCH
6、夾板治具，可適用于0.25 mm軟板制程
二、規(guī)格：
1、鉆孔孔徑∮3.175mm柄徑或∮6.0mm（max）
2、影像范圍：10×10mm（Max）
3、基板尺寸：Min.320×280mm Max.740×720mm
4、可加工板厚：0.25～5.0mm
5、鉆軸間距：X 300～720mm Y 0～600mm
6、鉆孔：±15μm（敝社標(biāo)準(zhǔn)Mark，量測(cè)誤差）
7、制程能力：約4～11秒／孔（排出時(shí)間，依實(shí)際孔的多少等而定）
8、鉆軸轉(zhuǎn)速：NSK 無(wú)刷電動(dòng)馬達(dá)，附異常保護(hù)功能，0～40，000 rpm（可調(diào)）
9、X-ray產(chǎn)生器：50kV，1.0mA（Max）
10、X線洩漏量：≦0.5μSv／h（Max）機(jī)臺(tái)表面量測(cè)
11、電源：AC220V（60Hz）30A 4W
12、空壓需求：風(fēng)量（capacity）13／min，流量6.0 Kg／cm2
13、集塵需求：風(fēng)量 63／min，管徑∮76mm，負(fù)壓值 1200mm Aq
14、選購(gòu)配備：收板機(jī)、X-ray量測(cè)儀、多孔補(bǔ)償功能
15、機(jī)械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740（mm），N.W about 2500 KGS
