目前隨著電子產品高端集成化，芯片設計越來越小，TI和高通等通訊芯片的生產商，已推出凹坑類POP的芯片。這種設計產品的良率高，性好。但同時也帶來了IC不能拆下再利用，增加了制造商的生產報廢成本。凹坑類POP的返修難點是，現在使用的烙鐵風等返修工具不能講凹坑內的殘錫清除干凈，也就導致現有的植球工藝沒法進行或良率很低。針對這個問題，我司從芯片原制造商引進了一套工藝設備可以解決這個問題。為客戶了的凹坑類POP的返修服務。深圳市華芯科技有限公司是長期專注于電子元器件領域。本公司倡導“、務實、、”的企業精，具有良好的內部機制。優良的工作環境以及良好的激勵機制，吸引了一批高素質、高水平、率的人才。擁有完善的技術研發力量和成熟的售后服務團隊。我們的宗旨是：“用服務與真誠來換取你的信任與支持，互惠互利，共創雙贏！”我公司愿與國內外各界同仁志士竭誠合作，共創未來！
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