【2.5次元儀器特點(diǎn)】
　　1.花崗石底座與立柱，機(jī)構(gòu)變形。
　　2.X、Y軸安裝光柵尺，測(cè)量定位。
　　3.Z軸采用交叉導(dǎo)軌加配重塊的設(shè)計(jì)，鏡頭上下升降受力均衡，。
　　4.鏡頭：3DFAMILY-S型0.7X-4.5X連續(xù)變倍鏡頭。
　　5.LED冷光源（表面光和輪廓光）避免工件受熱變形。
　　6.配套新一代影像測(cè)量軟件，自動(dòng)尋邊。
　　
　　【2.5次元規(guī)格參數(shù)】
　　儀器型號(hào)：D2010A／D3020A／D4030A
　　X，Y方向移動(dòng)行程：200×100mm／300×200mm／400×300mm
　　Z軸測(cè)量范圍：120mm／150mm／150mm
　　X、Y小顯示值：0.001mm
　　線性：（3＋L／75）μm
　　光學(xué)放大倍率：0.7～4.5X
　　影像放大倍率：30X～230X
　　視場(chǎng)范圍：10～1.6mm
　　CCD：130萬像素彩色高清晰度攝影機(jī)
　　測(cè)量軟件：影像式2D測(cè)量軟件（帶自動(dòng)尋邊）
　　PC主機(jī)：標(biāo)準(zhǔn)備置
　　儀器基座：花崗石
　　照明：上、下光源均用可調(diào)節(jié)亮度LED無影燈
　　重量（kg）：105／150／200
　　選購件：0.5X、2X攝影目鏡，可增加或降低倍數(shù)
　　
　　【2.5次元功能簡(jiǎn)介】
　　1、SPC資料轉(zhuǎn)換（制程能力分析）：能將測(cè)量之資料輸出至Excel、Word中進(jìn)行分析
　　2、圖形可輸入到AutoCAD成為工程圖
　　3、AutoCAD標(biāo)準(zhǔn)工程圖可輸入實(shí)時(shí)影像中，令A(yù)utoCAD工程圖與實(shí)際工件外形重疊進(jìn)行對(duì)比，從而找出工件和工程圖的區(qū)別
　　4、可輸入先前拍照儲(chǔ)存的JPEG圖片到實(shí)時(shí)影像中與實(shí)際工件進(jìn)行重疊對(duì)比
　　5、可以在鳥瞰的全圖中進(jìn)行標(biāo)注尺寸
　　6、自定義圓：可按客戶需要自定標(biāo)準(zhǔn)的圓，再以標(biāo)準(zhǔn)的圓和影像中的工件做重疊對(duì)比，從而找到工件與標(biāo)準(zhǔn)圓形之間的誤差
　　7、自定義線段：可自行定義線段的起點(diǎn)坐標(biāo)、長(zhǎng)度、旋轉(zhuǎn)的角度，再與影像中的工件作重疊對(duì)比，從而找到工件與標(biāo)準(zhǔn)圖形之間的誤差
　　8、自設(shè)客戶坐標(biāo)：在實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件上自行設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)（0，0），在畫面上任意點(diǎn)標(biāo)示該點(diǎn)的X、Y坐標(biāo)位置
　　9、坐標(biāo)標(biāo)注：以自設(shè)的坐標(biāo)原點(diǎn)（0，0）為基準(zhǔn)，標(biāo)注畫面上任意一點(diǎn)的坐標(biāo)位置
　　10、取R角功能：為目前市面上準(zhǔn)確的平面取R角方式
　　11、測(cè)量：可測(cè)量平面上的任何幾何尺寸（角度、直徑、半徑、點(diǎn)到線的距離、兩圓的偏心、兩點(diǎn)間距等）
　　12、繪圖：可將實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件外形進(jìn)行描繪，形成完整的工程圖，繪圖方式和AutoCAD相似
　　13、標(biāo)注：可以在實(shí)時(shí)影像中的工件上標(biāo)注尺寸。（長(zhǎng)度、角度、直徑、半徑、點(diǎn)到線的距離、兩圓的偏心、兩點(diǎn)間距等）
　　14、自動(dòng)取線、取圓：無須人工取線或圓在某一范圍內(nèi)用軟件可自動(dòng)捕捉到精準(zhǔn)的線和圓