AI300型插件返修臺
用于插件返修，根據(jù)返修插件的要求，可定制返修噴頭，簡單易懂，操作靈活。
一、產(chǎn)品概述
l 桌面型機器，適合進行小批量通孔焊接或返修。
l 手持編程器與驅動器構成一個穩(wěn)定、且的操控系統(tǒng)；
l 錫爐與噴霧頭固定，PCB進行X/Y/Z方向的運動，手持編程器中進行運行路徑，運行速度的設定。驅動器控制X及Y方向步進電機運動， Z方向由氣缸控制。。
l 點配合編程器進行教學式編程，操作簡單易學。
l 氮氣加熱系統(tǒng)可加熱氮氣溫度25--350度，減少氧化，焊錫流動性。
l 可選配上噴霧噴嘴,實現(xiàn)助焊劑的點噴，單點可達直徑5MM。助焊劑放置在壓力容器內，助焊劑所受的壓力穩(wěn)定，不受助焊劑的多少影響。
l 可選配焊接實時顯示相機與顯示器，可實時的監(jiān)測焊接情況。
二、詳細技術參數(shù)
Operating power/Max power 運行功率/總功率 | 1.5KW/4KW |
PCB dimension PCB尺寸范圍 | 50x50---300x300mm |
Machine dimension 機器尺寸 | 680(W)*900(D)*700(H) |
Net weight 機器凈重 | 80KG |
Power supply 電源 | 1PH 220V 50HZ |
Air supply 氣源 | 3-5 bars |
Exhausting required 抽風 | 100M3/h |
PCB Robotic Platform 機器人平臺 | |
Axes of Motion 運動軸 | X, Y, Z |
Motion Control 運動控制 | X,Y 步進控制，Z軸氣動控制 |
Position Accuracy 定位 | + / - 0.1mm |
Solder Management錫爐管理 | |
Standard Solder Stations 標準錫爐 | 1臺 |
Solder Pot Capacity 錫爐容量 | 15 kg |
Solder Temperature Control 錫溫控制 | PID |
Max Temperature 錫溫 | 380 C |
Solder Pot heater 錫爐功率 | 3kw |
Solder Nozzles 焊錫噴嘴 | |
MiniWave Nozzles 噴嘴尺寸 | Dia 2 to 8mm |
Customized nozzle 定制噴嘴 | 可提供 |
Controlling System 控制系統(tǒng) | |
Program method 路徑編程 | Portable programmer 示教器 |
Controlling system 控制部份 | Touchscreen 觸摸屏 |
Tical Program Time 通常編程時間 | 10 Minutes |
