本機特點：
1.將分板時所產生的內應力減至而避免錫裂現象。
2.基板之V槽安放于下直刀刀尖上，推動推臂后下刀片會V槽，將基板分開。
3.分切過程中切刀動而基板不動，基板上件不因運動而損壞。
4.因應C槽深淺及刀具損耗。上圓刀與下直刀之間距離可準確調整。
5.厚薄板都可切，操作方便。
技術參數：
分板長度：300MM.
分板厚度：0.4---3.2MM.
分割元器件高度：上下20MM.
送板速度：自己掌握。
刀片材料：HSS.
導軌：日本THK導軌。
外型尺寸：630MM*380MM*250MM。
1.將分板時所產生的內應力減至而避免錫裂現象。
2.基板之V槽安放于下直刀刀尖上，推動推臂后下刀片會V槽，將基板分開。
3.分切過程中切刀動而基板不動，基板上件不因運動而損壞。
4.因應C槽深淺及刀具損耗。上圓刀與下直刀之間距離可準確調整。
5.厚薄板都可切，操作方便。
技術參數：
分板長度：300MM.
分板厚度：0.4---3.2MM.
分割元器件高度：上下20MM.
送板速度：自己掌握。
刀片材料：HSS.
導軌：日本THK導軌。
外型尺寸：630MM*380MM*250MM。
