應用范圍:錫膏厚度及外形測量;芯片邦定,件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量;鋼網&通孔形狀及尺寸測量;PCB焊盤,圖案,絲印形狀及厚度測量;IC封裝,空PCB變形測量;其它3D量測、檢查、分析解決方案。
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