CMI　563（便攜面銅厚度測(cè)試儀）
　　CMI　563系列表面銅厚測(cè)試儀專為測(cè)量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。CMI　563采用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了準(zhǔn)確和測(cè)量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了市場(chǎng)上為的測(cè)試技術(shù)，印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。性的CMI　563銅箔測(cè)厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。CMI　563可由用戶選擇銅箔類(lèi)型――非電鍍銅和電鍍銅；甚至無(wú)需用戶校準(zhǔn)，即可測(cè)量線形銅箔厚度。NIST（美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì)）的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選購(gòu)。的CMI　563由保修和OICM的客戶服務(wù)支持。
　　
　　CMI563便攜式面銅測(cè)厚儀規(guī)格說(shuō)明：
　　準(zhǔn)確度：±1％（±0.1μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片
　　度：非電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2　％；
　　電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5　％
　　分辨率：0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001　μm＜1μm
　　
　　銅厚測(cè)量范圍：
　　非電鍍銅：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm），
　　電鍍銅：0.1mil–6mil（2.5μm–152μm）
　　線形銅可測(cè)線寬范圍：8mil–250mil（203μm–6350μm）
　　存儲(chǔ)量：13，500條讀數(shù)
　　尺寸：57／8英寸（長(zhǎng)）×31／8英寸（寬）×13／16英寸（高）（14.9×7.94×3.02厘米）
　　重量：9盎司（0.26千克）包括電池
　　單位：通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
　　電池：9伏電池
　　電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用
　　接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
　　顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲(chǔ)位置，字高1／2英寸（1.27厘米）
　　統(tǒng)計(jì)顯示：測(cè)量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，值，小值。