Waltrontech Walscan全自動(dòng) 3D錫膏測(cè)厚機(jī)
　　別名：3維錫膏測(cè)厚機(jī)，3D錫膏測(cè)厚儀，3維錫膏測(cè)厚儀、SPI 3D錫膏測(cè)厚儀
　　Walscan系列3D錫膏測(cè)厚儀功能簡(jiǎn)介：
　　1、130M CCD＋高清工業(yè)鏡頭＋高精伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)；
　　2、5擋變倍設(shè)定（20X-110X高精可調(diào)鏡頭）；
　　3、&plun;2μ重復(fù)測(cè)量；精密檢測(cè)，01005以及其他各種情況；
　　4、全自動(dòng)快速的測(cè)量，友善的人機(jī)軟件界面；
　　5、多種測(cè)量方式，一鍵式自動(dòng)測(cè)量，半自動(dòng)測(cè)量方式和手動(dòng)測(cè)量方式，MicroM平面幾何測(cè)量；
　　6、Z軸自動(dòng)對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能，測(cè)量；
　　7、初始PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，快速定位測(cè)量位置；
　　8、WaltrontechSPC分析功能，自動(dòng)生成報(bào)表以及各項(xiàng)統(tǒng)計(jì)參數(shù)。
　　9、可以根據(jù)客戶(hù)定制各種個(gè)性化控制與統(tǒng)計(jì)
　　
　　產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　1、精準(zhǔn)&plun;2μ重復(fù)測(cè)量；對(duì)應(yīng)01005，uBGA，F(xiàn)PC，其他各種測(cè)量情況；XY，Z軸自動(dòng)對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能。
　　2、性?xún)r(jià)比高，可以針對(duì)客戶(hù)要求定制強(qiáng)大WaltronSPC統(tǒng)計(jì)及報(bào)表功能，涵蓋目前需要的統(tǒng)計(jì)及報(bào)表，編程快速，操作簡(jiǎn)單易用，全自動(dòng)操作。
　　3、Mark點(diǎn)自動(dòng)對(duì)位offset校正，位置容差校正；3維圖像重組，放大，縮小，比對(duì)等。
　　
　　主要技術(shù)參數(shù)
　　應(yīng)用范圍：錫膏、紅膠、共平面度、其他精密高度測(cè)量
　　量測(cè)項(xiàng)目：高度、體積、面積、3D形狀、平面幾何測(cè)量，MicroM測(cè)量
　　量測(cè)原理：激光三角測(cè)量法
　　操作軟件：中文簡(jiǎn)體，中文繁體，英文
　　測(cè)量光源：半導(dǎo)體級(jí)精密測(cè)量激光線(xiàn)
　　掃描速度：60 Frames/sec
　　分辨率：高度2μm，X、Y 5um
　　重復(fù)：＋/-2μm
　　掃描范圍：標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)300*300mm，其他可定制
　　WaltrontecSPC軟件：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線(xiàn)/錫膏規(guī)格/鋼網(wǎng)/工藝參數(shù)管理，高度/小高度/平均高度/面積/體積，X-BAR、R-CHART、直方圖，CP/Cpk/PP/PPK，GR＆R管理，報(bào)表編輯輸出
　　操作系統(tǒng)：windows（XP，Win7）