深圳市冠眾鑫科技有限公司是一家從事PCB電路板生產行業(yè)的高新技術企業(yè)?？蔀槟峁㏄CB的設計.生產、抄板、改板、等服務。公司成立于2000年,投資總額為600萬元，擁有一支高素質的技術管理人才及強大的品質保隊伍,現有員工500余人，月生產能力單/雙面、多層印刷電路板18000平方米。公司有著整套的印制板生產設備和檢測設備，產品廣泛應用到通訊、網絡、工控、數碼、、以及電力等各高科技領域。目前公司已通過BSI的ISO9002：2000質量體系國際和UL。公司一直堅持以“科技、真誠服務、攜手共贏為原則服務廣大客戶。在未來的日子里，誠盼能與各事業(yè)伙伴共同發(fā)展，真正雙贏！希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!
生產PCB樣板、批量板、特種多層板。快速交貨：樣品快雙面8小時/24小時，多層48小時， 正常生產交付能力雙面96小時，多層144小時。
我司線路板生產工藝能力如下：
     1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
     2、PCB層數Layer 1-20層
     3、加工面積Max board sixc單面/雙面板650x450mm Single
     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm小線寬Min track width 0.10mm小線距Min.space 0.10mm
     5、小成品孔徑Min Diameter for PTH hole 0.3mm
     6、小焊盤直徑Min Diameter for pad or via 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plun;0.05mm＞Ф0.8 &plun;0.10mm
     8、孔位差Hole Position Dcviation &plun;0.05mm
     9、緣電阻Insuiation resistance＞1014Ω（常態(tài)）
     10、孔電阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
     11、電強度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
     12、剝強度Peel-off strength 1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度Solder mask Abrasion＞5H
     14、熱沖擊Thermal stress 288℃10sec
     15、燃燒等級Flammability 94v-0
     16、可焊性Solderability 235℃3s在內濕潤翹曲度board Twist＜0.01mm/mm離子清潔度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度：一般為25微米，也可36微米
     19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
     20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等

網址：www.gzxpcb.com