Single-sided PCB Aluminum White solder mask Immersion gold 常用基材FR4、CEM3、不同εr高頻基材（國產、）、鋁基材、陶瓷基材 板厚度內層芯板厚度0.15-1.5㎜,成品板總厚度0.20-6.0㎜ 銅箔厚度1/3OZ–5OZ 加工面積600*1800㎜ 小成品面積2*10㎜ 小孔徑0.1㎜/4mil 小線寬0.1㎜/4mil 小間距0.1㎜/4mil 阻焊油墨LPI（液態感光油） 外形加工&plun;0.127㎜ 表面處理噴錫、化學沉Ni/Au、電鍍Ni/Au、OSP涂膜電鍍硬金、沉錫、厚金 內層對位&plun;0.05㎜ 日加工能力≥1000㎡ 交貨周期樣板3-5天、批量5-8天 產品優勢：能量產四層至十二層埋、盲孔，六盎司銅厚的電源板，高厚徑比的小孔銅電鍍能力； 材料： 油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨； 板料：FR4：生溢、鋁基板：Bergquist； 高頻板：Rogers．Taconic，高TG板； 表面涂覆：噴錫、化學錫、鍍金、化學金、氧化處理。
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