Honeywell公司的HPX系列硅壓力傳感器提供、的傳感裝置，它有兩種不同的封裝形式：DIP(雙列式封裝)和SOIC(小型集成電路)
HPX系列微結(jié)構(gòu)壓力傳感器表壓型裝置采用6插針雙列式封裝，壓型采用8插針表面貼裝小型集成電路。兩種壓力傳感器都是非放大型和未校準(zhǔn)的。用戶可為HPX系列壓力傳感器配備放大和信號(hào)調(diào)整電路，以滿足特定的應(yīng)用要求。
Honeywell的HPX系列壓力傳感器的特點(diǎn)是采用惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，硅壓敏電阻技術(shù)和比例輸出，該壓力傳感器具有可證實(shí)的應(yīng)用靈，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單性，并易于終產(chǎn)品的制造
HPX系列微結(jié)構(gòu)硅壓力傳感器用于非腐蝕性、非電離的工作流體，如空氣和各種干氣體等
產(chǎn)品特點(diǎn)
微型封裝尺寸
可供表壓型和壓型
不帶補(bǔ)償和校準(zhǔn)
壓力范圍自0psi至100psi
響應(yīng)時(shí)間一般為1ms
兩種封裝形式：DIP和SOIC
工作溫度范圍寬
使用方便
表面貼裝和通孔安裝
