Core9050b 溫度控制觀察裝置 回流焊接模擬系列

產品原圖展示
對受溫度變化影響的軟釬料潤濕性進行實時的觀察
core9050b通過采用適于電子部件的熱風加熱方式(對流方式),實現了較高的熱傳導效率,再現了對應無鉛軟釬焊的回流焊爐環境。


連接器 芯片部件 BGA
再現回流爐內環境
利用自主的對流加熱方式再現對應無鉛軟釬焊的回流爐環境。通過采用適于電子部件的對流方式,實現了較高的熱傳導效率。
實現均一的溫度環境
通過從左右下方吹出熱風,能夠對穹頂內進行均一加溫。并且,當穹頂內的溫度過60℃時,自動閉鎖機構能夠穹頂錯誤打開。依靠出色的溫度控制,能夠將電路板上的⊿t抑制在限度。
一般規格



