2 增加不良PCB板識別功能,能自動識別不良PCB板或不需要封膠的PCB板,可對鋁盤內的產品進行選擇性封膠,以減少產品不良率,節約生產成本;
3 自定義封膠軌跡,可滿足不同形狀要求,并可對X-Y-Z每條運動軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及出膠狀態等進行任意編輯設置;
4 采用加長加寬雙恒溫預熱工作臺,可同時放置4個大鋁盤或鋁盤,左右循環運動,配合智能PR定位系統和恒溫加熱點膠頭可實現封膠、上料、預熱不間斷作業;
5 可選配高激光探高測距傳感器,能準確檢測產品高度的變化,消除產品高度不一對封膠的影響;
6 采用膠量感應系統,能實時監測膠桶的膠量變化,當膠桶膠料不足時會自動報警,以膠桶保持膠料;
7 此機型適用于較大PCB板或采用較大鋁盤擺放的PCB板,以及需要檢測不良PCB板的產品,如:遙控器、計算器、電話機、游戲機等










