這是一款以飛思卡爾arm11 imx357為CPU的激光雕刻板，配合TI的DSP芯片進行arm主板定制開發(fā)的產品。為客戶提供了一整套arm+dsp解決方案，客戶進行二次arm開發(fā)，替代了原來使用的X86嵌入式主板。同時也縮短了客戶的開發(fā)周期，降低了嵌入式開發(fā)的門檻。

在arm主板定制中，為了產品穩(wěn)定和限度的發(fā)揮各個芯片優(yōu)勢，用ARM CPU負責人機交互和數據分析、DSP負責激光設備控制，ARM和DSP之間采用SPI通信。大大增強人性化人機交互性，同時成本不會很大增加。

主要特性：

主芯片： 

ARM:  533MHz  Frecale  i.MX357 

DSP :  TI  TMS320F28335

FPGA:  Lattice  LCMXO2-2000

    內  存： 256 DDRII（板貼）

    存  儲： 2GB  NAND FLASH（板貼），支持SD卡擴展存儲

    供  電： 5V直流

    功  耗： 1.5W

    尺  寸： 100mm*62mm

    結  構： 模塊化設計，通過排插實現(xiàn)擴展

    標  準： 合D、EMI設計標準

接口支持：

顯示：TFT顯示接口分辨率800*600.

U ：2路U2.0（1路U-OTG,1路U-HOST)

串口：3路異步串口（其中一路用于調試輸出）

GPIO：16路輸入，16路輸出

網絡：支持百兆網絡

總線：支持SPI、CAN、I2C總線

RTC：1路

工作環(huán)境：

    工作溫度： -20℃至+85℃  （工業(yè)級）

    工作濕度： 10%～90%RH

    儲存溫度： -30℃至+85℃  

    儲存濕度： 5～95%RH

操作系統(tǒng)：

支持Linux操作系統(tǒng)

  支持Wince6.0操作系統(tǒng)

適合用戶：

    嵌入式緊湊型工業(yè)模塊，適用于有如下產品要求的客戶：

1、24小時運行；

2、低功耗，散熱好，無風扇；

3、接口豐富，可擴展；

4、干擾，惡劣復雜環(huán)境；

5、支持嵌入式操作系統(tǒng)，DSP編程環(huán)境友好；

6、產品供貨期長，穩(wěn)定