批量供應(yīng)OXFORD牛津孔銅測厚儀CMI500

牛津是世界的測厚儀廠家，牛津的測厚儀在國內(nèi)線路板行業(yè)和電鍍行業(yè)占有率。我司是牛

津儀器的合作伙伴。

1.帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI500是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵
蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計(jì)使CMI500測厚儀能夠勝任對(duì)雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進(jìn)行測量。               

2.CMI500測厚儀的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

3.以維創(chuàng)興公司完善的客戶服務(wù)系統(tǒng)為后盾，我們將為您提供優(yōu)質(zhì)的售前/售后服務(wù)。

4. 測量方法：渦流模式

 可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)

　  測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)

   鍵盤區(qū)：10數(shù)字鍵，16功能鍵

 顯示：1/2″(12.7mm)高液晶顯示

 讀出器：直接數(shù)據(jù)輸出mils（英制）或μm（米制）

　 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

　 準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

　 度：1.2 mil(30μm)時(shí)，1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)

　分辨率：0.01 mils (0.1μm)"               

單位：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換

5. 校準(zhǔn)：可連續(xù)自校準(zhǔn)

 統(tǒng)計(jì)顯示：測量次數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)偏差、平均值、CpK、高/低值、當(dāng)連接到串行打印機(jī)時(shí)可提供柱狀圖

 電池：9V 干電池或可選充電電池（系統(tǒng)包含充電器）

 持續(xù)使用電池壽命：9V干電池 -50個(gè)小時(shí)。9V充電電池 -10個(gè)小時(shí)。

 重量：連電池9盎司（255g）

  打印：支持大多數(shù)串行打印機(jī)，波特率可調(diào)，可選擇提供的40列熱敏紙打印機(jī)。