3D錫膏厚度測(cè)試儀HY-310

特點(diǎn)：

1.采用原裝德國(guó)進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測(cè)試的高和高穩(wěn)定性。

2.采用軍用級(jí)別的二級(jí)激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定，使用壽命更長(zhǎng)。

3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì)，可調(diào)光源、激光和相機(jī)，可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測(cè)試。

4.3D測(cè)量模式獲取真實(shí)的錫膏厚度，3D數(shù)據(jù)模型重組方便分析。

5.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫(kù)，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀(guān)易懂。

6.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能，自動(dòng)生成R-Chart,X-Bar，自動(dòng)計(jì)算CPK。

7.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表，完全避免手寫(xiě)報(bào)表的各種弊端。

8.軟件采用簡(jiǎn)單實(shí)用的理念，側(cè)重于測(cè)試的高設(shè)計(jì)，校正塊重復(fù)達(dá)到正負(fù)0.001mm。

技術(shù)參數(shù)：

1.測(cè)量：0.001mm

2.重復(fù)：±0.002mm

3.鏡頭放大倍率：30X

4.光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)：彩色130萬(wàn)像素CCD

5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組

6.平臺(tái)系統(tǒng)：半自動(dòng)

7.測(cè)量原理：非接觸式激光束

8.測(cè)量高度：1mm

9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S

10.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：MS-Win7 Pro

11.軟件語(yǔ)言版本：簡(jiǎn)/繁體中文、英文

12.電源：?jiǎn)蜗?/span>AC 220V，60/50HZ

13.重量：25kgs

14.設(shè)備外型尺寸：460(W)×500(D)×350(H)mm

CPK報(bào)表：

1.全自動(dòng)生成CPK報(bào)表，R-Chart,X-Bar圖表中內(nèi)含6西格瑪線(xiàn)，方便直觀(guān)的識(shí)別制程的好壞。

2.原始測(cè)試數(shù)據(jù)內(nèi)含日期時(shí)間避免手動(dòng)輸入的麻煩，報(bào)表還包含CPK統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。