多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Deear）;孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣徹底，通斷性，內(nèi)層鍍銅后開路。
PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:孔壁與鍍銅的結(jié)合力，出現(xiàn)黑孔，高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象。
阻焊與字前活化:阻焊字脫落。 HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro hole,IVH,BVH）. 精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜） 軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可10。
化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）
化學沉金/電鍍金后，T前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，虛焊、上錫不良，強度和信賴性。
PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）
LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，物；
COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，密著性和性。
